Guide tecniche, comparazioni dettagliate e le ultime novità dal mondo della produzione elettronica. Scritti dal team tecnico di WellPCB.
Guida tecnica ai materiali per cablaggi: confronto rame ETP vs alluminio, isolamento PVC vs XLPE vs PTFE vs silicone vs LSZH, guaine e protezioni, placcature terminali (stagno, nichel, oro), criteri di selezione per automotive, medicale e industriale secondo IPC/WHMA-A-620 e UL.
Guida completa all'assemblaggio BGA: tipi di package (PBGA, CBGA, FC-BGA, CSP), pad design NSMD vs SMD secondo IPC-7351, profilo reflow SAC305, ispezione X-ray 2D vs 3D CT, i 5 difetti più comuni (head-in-pillow, voiding, bridging), reballing e analisi costi reali.
Guida pratica alla crimpatura professionale: scelta terminali (anello, Faston, ferrula, pin), pinze a cricchetto vs presse pneumatiche con CFM, procedura passo-passo, errori comuni, pull test secondo IPC/WHMA-A-620 e applicazioni automotive, medicale e industriale.
Guida completa alla schermatura elettromagnetica per PCB: confronto rame vs alluminio vs mu-metal, tecniche di shielding can e ground plane, coating conduttivi, guarnizioni EMI, normative EN 55032/CISPR e strategie di layout per superare i test EMC al primo tentativo.
Guida completa alla gestione termica dei PCB: thermal via (design array 5x5), piani di rame 1-6 oz, substrati FR-4 vs alluminio vs ceramica, tecniche di layout anti-hotspot, simulazione CFD e soluzioni esterne per dissipazione efficiente del calore.
Guida completa allo standard IPC/WHMA-A-620: le 3 classi di prodotto, i 19 capitoli, criteri di accettazione (Target/Acceptable/Defect), requisiti crimpatura e pull test, confronto A-620 vs A-610, certificazione CIS/CIT e implementazione aziendale.
Guida completa ai PCB per telecomunicazioni 5G: confronto materiali FR-4 vs Rogers vs PTFE, stack-up ibrido 12-16 layer, controllo impedenza 50Ω, antenne phased array, gestione termica, tolleranze produttive e mercato 5G Italia.
Guida completa alla saldatura PCB: tipi di pasta saldante (SAC305, Sn63/Pb37, SnBi), profilo termico reflow a 4 fasi, wave soldering vs selettiva, i 7 difetti più comuni con soluzioni, controllo qualità SPI/AOI/raggi X e best practice per assemblaggio zero-difetti.
Guida completa ai PCB medicali: certificazioni ISO 13485, IEC 60601-1, MDR 2017/745, classificazione rischio, materiali biocompatibili ISO 10993, test IPC Classe 3, sterilizzazione e analisi costi medicale vs consumer.
Guida completa ai PCB rigid-flex: vantaggi, regole del raggio di curvatura (10x/15-20x/100x), stack-up e materiali (poliimmide, prepreg no-flow), processo produttivo, analisi costi 2-5x vs rigido, standard IPC-6013 e 6 errori fatali da evitare.
Guida completa al controllo qualità PCB: SPI, AOI 2D/3D, raggi X, ICT vs Flying Probe, test funzionali, standard IPC-A-610, metriche FPY/DPMO e costi di ispezione. Con tabelle comparative e checklist.
Guida completa all'AI nella produzione PCB: AOI con deep learning (97-99% accuratezza), design automatizzato, fabbrica intelligente Industria 4.0, ROI e tendenze 2026-2030.
Guida completa alla progettazione PCB per IoT: miniaturizzazione HDI, posizionamento antenna RF, gestione basso consumo, confronto protocolli wireless (BLE, LoRa, Wi-Fi, NB-IoT), certificazioni CE/RED e i 5 errori più comuni da evitare.
Guida completa ai PCB automotive: standard IATF 16949, ISO 26262, IPC-6012DA, 5 zone termiche del veicolo, materiali High-Tg, test HALT e requisiti EV. Con confronto costi automotive vs consumer.
Che tu stia progettando PCB, cablaggi o sistemi completi, il nostro team tecnico è pronto ad aiutarti.