Vantaggi HDI
Perché Scegliere la Tecnologia HDI
Maggiore Densità
Più connessioni in meno spazio grazie a microvia e via stacking, ideale per dispositivi compatti.
Prestazioni Superiori
Percorsi di segnale più brevi significano migliore integrità del segnale e minore EMI.
Design Flessibile
Libertà di routing sotto BGA e componenti ad alto pin count senza compromessi.
Miniaturizzazione
Riduci le dimensioni del PCB mantenendo o aumentando le funzionalità del prodotto.
Strutture HDI
Configurazioni Disponibili
1+N+1 HDI
Un layer di buildup su ogni lato con microvia laser. Soluzione economica per design moderatamente complessi.
Strati4-8 strati
ApplicazioneConsumer electronics, smartphone entry-level
2+N+2 HDI
Due layer di buildup per lato. Maggiore densità di routing e flessibilità progettuale.
Strati6-12 strati
ApplicazioneTablet, smartphone mid-range, wearables
3+N+3 HDI
Tre layer di buildup. Alta densità per design complessi con molti componenti BGA.
Strati8-16 strati
ApplicazioneSmartphone flagship, computing
Any-Layer HDI
Microvia su ogni layer con via stacking. Massima densità per design più esigenti.
Strati10-20+ strati
ApplicazioneServer, networking, high-end computing
Specifiche Tecniche
Capacità Produttive HDI
Diametro Microvia75μm (laser drilling)
Aspect Ratio Microvia0.75:1
Via StackingFino a 5 livelli
Larghezza Traccia Min.50μm (2mil)
Spaziatura Min.50μm (2mil)
Pitch BGA Min.0.35mm
MaterialiFR4 High-Tg, Low-Dk, Halogen-Free
Finitura SuperficialeENIG, Immersion Ag, OSP
Applicazioni
Settori di Utilizzo HDI
Smartphone e Tablet
Laptop e Computer
Wearable Technology
Dispositivi Medicali Portatili
Automotive ADAS
Networking Equipment
Aerospace Electronics
High-Speed Computing
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