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WellPCBItalia
Tecnologia HDI

PCB ad Alta Densità
di Interconnessione

Microvia laser, blind/buried via e tecnologia any-layer per dispositivi compatti dove prestazioni e miniaturizzazione sono essenziali.

Vantaggi HDI

Perché Scegliere la Tecnologia HDI

Maggiore Densità

Più connessioni in meno spazio grazie a microvia e via stacking, ideale per dispositivi compatti.

Prestazioni Superiori

Percorsi di segnale più brevi significano migliore integrità del segnale e minore EMI.

Design Flessibile

Libertà di routing sotto BGA e componenti ad alto pin count senza compromessi.

Miniaturizzazione

Riduci le dimensioni del PCB mantenendo o aumentando le funzionalità del prodotto.

Strutture HDI

Configurazioni Disponibili

1+N+1 HDI

Un layer di buildup su ogni lato con microvia laser. Soluzione economica per design moderatamente complessi.

Strati4-8 strati
ApplicazioneConsumer electronics, smartphone entry-level

2+N+2 HDI

Due layer di buildup per lato. Maggiore densità di routing e flessibilità progettuale.

Strati6-12 strati
ApplicazioneTablet, smartphone mid-range, wearables

3+N+3 HDI

Tre layer di buildup. Alta densità per design complessi con molti componenti BGA.

Strati8-16 strati
ApplicazioneSmartphone flagship, computing

Any-Layer HDI

Microvia su ogni layer con via stacking. Massima densità per design più esigenti.

Strati10-20+ strati
ApplicazioneServer, networking, high-end computing
HDI PCB Manufacturing
Specifiche Tecniche

Capacità Produttive HDI

Diametro Microvia75μm (laser drilling)
Aspect Ratio Microvia0.75:1
Via StackingFino a 5 livelli
Larghezza Traccia Min.50μm (2mil)
Spaziatura Min.50μm (2mil)
Pitch BGA Min.0.35mm
MaterialiFR4 High-Tg, Low-Dk, Halogen-Free
Finitura SuperficialeENIG, Immersion Ag, OSP
Applicazioni

Settori di Utilizzo HDI

Smartphone e Tablet
Laptop e Computer
Wearable Technology
Dispositivi Medicali Portatili
Automotive ADAS
Networking Equipment
Aerospace Electronics
High-Speed Computing

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