Capacità ProduttiveSpecifiche Tecniche
Specifiche Tecniche
Complete
Dalla prototipazione rapida alla produzione di massa, le nostre capacità produttive coprono l'intero spettro delle esigenze elettroniche: PCB standard e avanzati, assemblaggi SMT/THT, cablaggi e box build.
50.000 mq/mese
PCB Multilayer
15.000 mq/mese
PCB HDI
8.000 mq/mese
PCB Flex/Rigid-Flex
100M+ punti/mese
Assemblaggio SMT
PCB Manufacturing
Capacità Produzione PCB
Produciamo PCB da 1 a 40+ strati con tecnologie standard e avanzate. Ecco le nostre specifiche tecniche complete.
Specifiche Standard
Numero di Strati1 - 40+ strati
Materiale BaseFR4, High-Tg, Halogen-Free, Rogers, Isola, Taconic
Spessore Board0.2mm - 6.0mm
Spessore Rame0.5oz - 13oz (17µm - 455µm)
Dimensione Max Board600mm x 1100mm
Dimensione Min Board5mm x 5mm
Tolleranze e Precisione
Larghezza Traccia Min3mil / 0.075mm (standard), 2mil / 0.05mm (avanzato)
Spaziatura Min3mil / 0.075mm (standard), 2mil / 0.05mm (avanzato)
Diametro Foro Min0.15mm (meccanico), 0.1mm (laser)
Aspect Ratio Max12:1 (standard), 16:1 (avanzato)
Tolleranza Foro PTH±0.05mm
Tolleranza Contorno±0.1mm
Finiture Superficiali
HASL Lead-FreeStandard, economico
ENIGAu: 0.05-0.1µm, Ni: 3-5µm
OSP0.2-0.5µm
Immersion Tin0.8-1.2µm
Immersion Silver0.2-0.4µm
Hard GoldAu: 0.5-2.0µm per edge connector
Funzionalità Speciali
Impedenza Controllata±10% (standard), ±5% (su richiesta)
Blind/Buried ViaDisponibile per HDI
Via in PadFilled & capped disponibile
Castellated HolesPer moduli SMD
Heavy CopperFino a 13oz
Countersink/CounterboreDisponibile
Tecnologie Avanzate
HDI e PCB Flessibili
PCB HDI
Strati HDI4 - 20+ strati
Build-up Layers1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, ELIC
Microvia Diameter0.1mm laser drilled
Microvia Aspect Ratio0.8:1 max
Line/Space50/50µm (2mil/2mil)
Stacked MicroviaFino a 4 livelli
Registration±25µm
BGA Pitch Min0.35mm
PCB Flessibili & Rigid-Flex
Strati Flex1 - 8 strati
MaterialePolyimide (Kapton), PET
Spessore Base12.5µm - 75µm
Spessore Rame9µm - 70µm (1/4oz - 2oz)
Raggio Piegatura Min0.5mm per applicazioni dinamiche
CoverlayPolyimide + adhesive
StiffenerFR4, PI, Steel, Aluminum
FinituraENIG, OSP, Immersion Gold
Assemblaggio
Servizi Assemblaggio
Capacità SMT/THT
Componente Min01005 (0.4mm x 0.2mm)
Fine Pitch Min0.3mm pitch QFP/BGA
BGA Ball Count Max2500+ balls
Precisione Piazzamento±25µm @ 3 sigma
Velocità Linea180.000 CPH per linea
Board Size Max510mm x 460mm
Lati AssemblaggioSingolo o doppio lato
Componenti SpecialiPoP, Shield can, Press-fit
Cablaggi
Servizi Cablaggi
Capacità Wire Harness
Sezione FiloAWG 30 - AWG 4/0
Lunghezza Cavo10mm - 50m+
TerminaliCrimpati, saldati, ultrasonici
ConnettoriMolex, TE, JST, Amphenol, custom
GuainePVC, PE, PUR, silicone, PTFE
SchermaturaTreccia, foil, spirale
Test Elettrico100% continuità e isolamento
CertificazioniISO 9001, IATF 16949 disponibili
Standard di Riferimento
Standard IPC Applicati
I nostri processi produttivi sono conformi agli standard IPC internazionali. I prodotti possono essere realizzati secondo Classe 1, 2 o 3 in base ai requisiti del progetto.
Standard PCB
IPC-6012
Qualification and Performance Specification for Rigid PCBs
Requisiti di qualificazione per PCB rigidi. Definisce Classe 1, 2 e 3.
Classe 1: Prodotti di consumo generale
Classe 2: Prodotti dedicati con lunga vita utile
Classe 3: Alta affidabilità
IPC-A-600
Acceptability of Printed Boards
Standard visivo per accettabilità dei PCB. Criteri di ispezione per difetti superficiali, fori, tracce e laminazione.
IPC-6013
Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flex PCBs
Requisiti specifici per PCB flessibili e rigid-flex.
IPC-6018
Microvia and HDI PCB Qualification
Standard per PCB HDI con microvia e build-up layers.
Standard Assemblaggio
IPC-A-610
Acceptability of Electronic Assemblies
Standard mondiale per criteri di accettabilità assemblaggio elettronico.
Classe 1: Prodotti di consumo
Classe 2: Prodotti dedicati
Classe 3: Alta affidabilità
IPC J-STD-001
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
Requisiti per saldatura: materiali, processi e criteri di accettabilità.
IPC-7711/7721
Rework, Modification and Repair
Procedure per rilavorazione e riparazione di assemblaggi elettronici.
Standard Cablaggi
IPC/WHMA-A-620
Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies
Standard per accettabilità cablaggi: crimpatura, saldatura, protezione, connettori.
Classe 1: Prodotti generici
Classe 2: Service category
Classe 3: Alta affidabilità
IPC/WHMA-A-620
Cable and Wire Harness Assembly
Standard internazionale per criteri di accettabilità cablaggi.
Nota: La classe IPC viene concordata in fase di preventivo. Classe 2 è lo standard per applicazioni industriali. Classe 3 richiede specifiche aggiuntive e controlli più rigorosi.
Controllo Qualità
Metodi di Test e Ispezione
I nostri test seguono le procedure IPC-TM-650 e gli standard di settore. Ogni lotto è sottoposto a controlli sistematici documentati.
Test Elettrici
Flying Probe TestIPC-9252
Test continuità e isolamento senza fixture, ideale per prototipi
Bed of Nails (ICT)IPC-9252
Test fixture per produzione di massa, verifica 100% dei nodi
Hi-Pot TestIPC-TM-650 2.5.7
Test di rigidità dielettrica ad alta tensione
Impedance TestIPC-TM-650 2.5.5.7
Verifica impedenza controllata con TDR
Test Meccanici
Peel StrengthIPC-TM-650 2.4.8
Resistenza adesione rame al substrato
Thermal StressIPC-TM-650 2.6.8
Solder float test per integrità metallizzazione
Bow & TwistIPC-TM-650 2.4.22
Planarità del board
Hole Wall Pull-OffIPC-TM-650 2.4.21
Resistenza fori metallizzati
Ispezione Visiva
AOIIPC-A-610
Ispezione ottica automatica pre/post saldatura
X-Ray InspectionIPC-A-610
Ispezione BGA, QFN e giunti nascosti
Microsection AnalysisIPC-TM-650 2.1.1
Analisi metallografica sezioni PCB
SEM/EDXIPC-TM-650 2.3.25
Analisi superficiale e composizione materiali
Test Ambientali
Thermal CyclingIPC-TM-650 2.6.7
Test cicli termici per affidabilità
HASTJEDEC JESD22-A110
Highly Accelerated Stress Test per umidità
Salt SprayIPC-TM-650 2.6.15
Test resistenza corrosione
Ionic ContaminationIPC-TM-650 2.3.25
Test contaminazione ionica
I test ambientali sono disponibili su richiesta per applicazioni che richiedono qualificazione speciale. Contattaci per discussione dei requisiti specifici di test.
Specifiche Materiali
Laminati e Materiali Base
Utilizziamo materiali certificati dai principali produttori mondiali. Le specifiche seguono lo standard IPC-4101 per laminati.
| Materiale | Tg | CTI | Dk @1GHz | Df @1GHz | Standard |
|---|---|---|---|---|---|
| FR4 Standard | 130-140°C | 175V | 4.2-4.5 | 0.02 | IPC-4101/21 |
| FR4 Mid-Tg | 150-160°C | 175V | 4.2-4.5 | 0.02 | IPC-4101/24 |
| FR4 High-Tg | 170-180°C | 175V | 4.2-4.4 | 0.019 | IPC-4101/26 |
| FR4 Halogen-Free | 150-170°C | 600V | 4.2-4.5 | 0.02 | IPC-4101/126 |
| Polyimide | 250°C+ | 175V | 3.4-3.5 | 0.01 | IPC-4101/40 |
| Rogers RO4350B | 280°C | - | 3.48 | 0.0037 | Rogers Corp. |
| Rogers RO4003C | 280°C | - | 3.38 | 0.0027 | Rogers Corp. |
| Isola IS680 | 200°C | 600V | 3.65 | 0.0058 | Isola Group |
Tipologie di Rame
Electrodeposited (ED)
Peso: 0.5-3 oz
Standard PCB, multi-layer
Rolled Annealed (RA)
Peso: 0.5-2 oz
Flex PCB, alta flessibilità
Heavy Copper
Peso: 4-13 oz
Power electronics, alta corrente
Tg = Temperatura di transizione vetrosa | CTI = Comparative Tracking Index | Dk = Costante dielettrica | Df = Fattore di dissipazione
Tempi di Consegna
Lead Time Standard
Offriamo tempi di consegna flessibili per adattarci alle tue esigenze. Servizio express disponibile per la maggior parte dei prodotti.
| Servizio | Lead Time Standard | Servizio Express |
|---|---|---|
| PCB Prototipo (2L) | 24-48h | 12h disponibile |
| PCB Prototipo (4-6L) | 3-5 giorni | 48h disponibile |
| PCB Prototipo (8L+) | 5-7 giorni | 3 giorni disponibile |
| PCB Produzione | 7-14 giorni | Da valutare |
| PCB HDI | 10-15 giorni | 7 giorni disponibile |
| Assemblaggio SMT | 5-10 giorni | 3 giorni disponibile |
| Wire Harness Prototipo | 5-7 giorni | 3 giorni disponibile |
| Wire Harness Produzione | 15-20 giorni | Da valutare |
| Box Build | 15-25 giorni | Da valutare |
* I tempi di consegna sono indicativi e soggetti a conferma in base alle specifiche del progetto. Contattaci per una stima precisa.
Capacità Mensile
Volume di Produzione
50.000 mq/mese
PCB Multilayer
15.000 mq/mese
PCB HDI
8.000 mq/mese
PCB Flex/Rigid-Flex
100M+ punti/mese
Assemblaggio SMT
500.000 pezzi/mese
Wire Harness
20.000 unità/mese
Box Build
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