Capacità Produttive

Specifiche Tecniche
Complete

Dalla prototipazione rapida alla produzione di massa, le nostre capacità produttive coprono l'intero spettro delle esigenze elettroniche: PCB standard e avanzati, assemblaggi SMT/THT, cablaggi e box build.

50.000 mq/mese

PCB Multilayer

15.000 mq/mese

PCB HDI

8.000 mq/mese

PCB Flex/Rigid-Flex

100M+ punti/mese

Assemblaggio SMT

PCB Manufacturing

Capacità Produzione PCB

Produciamo PCB da 1 a 40+ strati con tecnologie standard e avanzate. Ecco le nostre specifiche tecniche complete.

Specifiche Standard

Numero di Strati1 - 40+ strati

Materiale BaseFR4, High-Tg, Halogen-Free, Rogers, Isola, Taconic

Spessore Board0.2mm - 6.0mm

Spessore Rame0.5oz - 13oz (17µm - 455µm)

Dimensione Max Board600mm x 1100mm

Dimensione Min Board5mm x 5mm

Tolleranze e Precisione

Larghezza Traccia Min3mil / 0.075mm (standard), 2mil / 0.05mm (avanzato)

Spaziatura Min3mil / 0.075mm (standard), 2mil / 0.05mm (avanzato)

Diametro Foro Min0.15mm (meccanico), 0.1mm (laser)

Aspect Ratio Max12:1 (standard), 16:1 (avanzato)

Tolleranza Foro PTH±0.05mm

Tolleranza Contorno±0.1mm

Finiture Superficiali

HASL Lead-FreeStandard, economico

ENIGAu: 0.05-0.1µm, Ni: 3-5µm

OSP0.2-0.5µm

Immersion Tin0.8-1.2µm

Immersion Silver0.2-0.4µm

Hard GoldAu: 0.5-2.0µm per edge connector

Funzionalità Speciali

Impedenza Controllata±10% (standard), ±5% (su richiesta)

Blind/Buried ViaDisponibile per HDI

Via in PadFilled & capped disponibile

Castellated HolesPer moduli SMD

Heavy CopperFino a 13oz

Countersink/CounterboreDisponibile

Tecnologie Avanzate

HDI e PCB Flessibili

PCB HDI

Strati HDI4 - 20+ strati

Build-up Layers1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, ELIC

Microvia Diameter0.1mm laser drilled

Microvia Aspect Ratio0.8:1 max

Line/Space50/50µm (2mil/2mil)

Stacked MicroviaFino a 4 livelli

Registration±25µm

BGA Pitch Min0.35mm

Servizi HDI

PCB Flessibili & Rigid-Flex

Strati Flex1 - 8 strati

MaterialePolyimide (Kapton), PET

Spessore Base12.5µm - 75µm

Spessore Rame9µm - 70µm (1/4oz - 2oz)

Raggio Piegatura Min0.5mm per applicazioni dinamiche

CoverlayPolyimide + adhesive

StiffenerFR4, PI, Steel, Aluminum

FinituraENIG, OSP, Immersion Gold

Servizi Flex PCB

Assemblaggio

Capacità SMT/THT

Componente Min01005 (0.4mm x 0.2mm)

Fine Pitch Min0.3mm pitch QFP/BGA

BGA Ball Count Max2500+ balls

Precisione Piazzamento±25µm @ 3 sigma

Velocità Linea180.000 CPH per linea

Board Size Max510mm x 460mm

Lati AssemblaggioSingolo o doppio lato

Componenti SpecialiPoP, Shield can, Press-fit

Servizi Assemblaggio

Cablaggi

Capacità Wire Harness

Sezione FiloAWG 30 - AWG 4/0

Lunghezza Cavo10mm - 50m+

TerminaliCrimpati, saldati, ultrasonici

ConnettoriMolex, TE, JST, Amphenol, custom

GuainePVC, PE, PUR, silicone, PTFE

SchermaturaTreccia, foil, spirale

Test Elettrico100% continuità e isolamento

CertificazioniISO 9001, IATF 16949 disponibili

Servizi Cablaggi

Standard di Riferimento

Standard IPC Applicati

I nostri processi produttivi sono conformi agli standard IPC internazionali. I prodotti possono essere realizzati secondo Classe 1, 2 o 3 in base ai requisiti del progetto.

Standard PCB

IPC-6012

Qualification and Performance Specification for Rigid PCBs

Requisiti di qualificazione per PCB rigidi. Definisce Classe 1, 2 e 3.

Classe 1: Prodotti di consumo generale

Classe 2: Prodotti dedicati con lunga vita utile

Classe 3: Alta affidabilità

IPC-A-600

Acceptability of Printed Boards

Standard visivo per accettabilità dei PCB. Criteri di ispezione per difetti superficiali, fori, tracce e laminazione.

IPC-6013

Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flex PCBs

Requisiti specifici per PCB flessibili e rigid-flex.

IPC-6018

Microvia and HDI PCB Qualification

Standard per PCB HDI con microvia e build-up layers.

Standard Assemblaggio

IPC-A-610

Acceptability of Electronic Assemblies

Standard mondiale per criteri di accettabilità assemblaggio elettronico.

Classe 1: Prodotti di consumo

Classe 2: Prodotti dedicati

Classe 3: Alta affidabilità

IPC J-STD-001

Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

Requisiti per saldatura: materiali, processi e criteri di accettabilità.

IPC-7711/7721

Rework, Modification and Repair

Procedure per rilavorazione e riparazione di assemblaggi elettronici.

Standard Cablaggi

IPC/WHMA-A-620

Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies

Standard per accettabilità cablaggi: crimpatura, saldatura, protezione, connettori.

Classe 1: Prodotti generici

Classe 2: Service category

Classe 3: Alta affidabilità

IPC/WHMA-A-620

Cable and Wire Harness Assembly

Standard internazionale per criteri di accettabilità cablaggi.

Nota: La classe IPC viene concordata in fase di preventivo. Classe 2 è lo standard per applicazioni industriali. Classe 3 richiede specifiche aggiuntive e controlli più rigorosi.

Controllo Qualità

Metodi di Test e Ispezione

I nostri test seguono le procedure IPC-TM-650 e gli standard di settore. Ogni lotto è sottoposto a controlli sistematici documentati.

Test Elettrici

Flying Probe TestIPC-9252

Test continuità e isolamento senza fixture, ideale per prototipi

Bed of Nails (ICT)IPC-9252

Test fixture per produzione di massa, verifica 100% dei nodi

Hi-Pot TestIPC-TM-650 2.5.7

Test di rigidità dielettrica ad alta tensione

Impedance TestIPC-TM-650 2.5.5.7

Verifica impedenza controllata con TDR

Test Meccanici

Peel StrengthIPC-TM-650 2.4.8

Resistenza adesione rame al substrato

Thermal StressIPC-TM-650 2.6.8

Solder float test per integrità metallizzazione

Bow & TwistIPC-TM-650 2.4.22

Planarità del board

Hole Wall Pull-OffIPC-TM-650 2.4.21

Resistenza fori metallizzati

Ispezione Visiva

AOIIPC-A-610

Ispezione ottica automatica pre/post saldatura

X-Ray InspectionIPC-A-610

Ispezione BGA, QFN e giunti nascosti

Microsection AnalysisIPC-TM-650 2.1.1

Analisi metallografica sezioni PCB

SEM/EDXIPC-TM-650 2.3.25

Analisi superficiale e composizione materiali

Test Ambientali

Thermal CyclingIPC-TM-650 2.6.7

Test cicli termici per affidabilità

HASTJEDEC JESD22-A110

Highly Accelerated Stress Test per umidità

Salt SprayIPC-TM-650 2.6.15

Test resistenza corrosione

Ionic ContaminationIPC-TM-650 2.3.25

Test contaminazione ionica

I test ambientali sono disponibili su richiesta per applicazioni che richiedono qualificazione speciale. Contattaci per discussione dei requisiti specifici di test.

Specifiche Materiali

Laminati e Materiali Base

Utilizziamo materiali certificati dai principali produttori mondiali. Le specifiche seguono lo standard IPC-4101 per laminati.

Materiale	Tg	CTI	Dk @1GHz	Df @1GHz	Standard
FR4 Standard	130-140°C	175V	4.2-4.5	0.02	IPC-4101/21
FR4 Mid-Tg	150-160°C	175V	4.2-4.5	0.02	IPC-4101/24
FR4 High-Tg	170-180°C	175V	4.2-4.4	0.019	IPC-4101/26
FR4 Halogen-Free	150-170°C	600V	4.2-4.5	0.02	IPC-4101/126
Polyimide	250°C+	175V	3.4-3.5	0.01	IPC-4101/40
Rogers RO4350B	280°C	-	3.48	0.0037	Rogers Corp.
Rogers RO4003C	280°C	-	3.38	0.0027	Rogers Corp.
Isola IS680	200°C	600V	3.65	0.0058	Isola Group

Tipologie di Rame

Electrodeposited (ED)

Peso: 0.5-3 oz

Standard PCB, multi-layer

Rolled Annealed (RA)

Peso: 0.5-2 oz

Flex PCB, alta flessibilità

Heavy Copper

Peso: 4-13 oz

Power electronics, alta corrente

Tg = Temperatura di transizione vetrosa | CTI = Comparative Tracking Index | Dk = Costante dielettrica | Df = Fattore di dissipazione

Tempi di Consegna

Lead Time Standard

Offriamo tempi di consegna flessibili per adattarci alle tue esigenze. Servizio express disponibile per la maggior parte dei prodotti.

Servizio	Lead Time Standard	Servizio Express
PCB Prototipo (2L)	24-48h	12h disponibile
PCB Prototipo (4-6L)	3-5 giorni	48h disponibile
PCB Prototipo (8L+)	5-7 giorni	3 giorni disponibile
PCB Produzione	7-14 giorni	Da valutare
PCB HDI	10-15 giorni	7 giorni disponibile
Assemblaggio SMT	5-10 giorni	3 giorni disponibile
Wire Harness Prototipo	5-7 giorni	3 giorni disponibile
Wire Harness Produzione	15-20 giorni	Da valutare
Box Build	15-25 giorni	Da valutare