ICT vs Flying Probe:La Scelta Giusta per il Tuo Volume
€10.000 per una fixture ICT o €50 per test Flying Probe? La risposta dipende dal tuo volume di produzione e dalla frequenza di design changes.
Hommer Zhao
Technical Director · 18 Febbraio 2026
Il test elettrico è una fase critica dell'assemblaggio PCB. Senza test, difetti di saldatura, componenti mancanti e cortocircuiti sfuggono alla produzione. Ma quale tecnologia scegliere: il tradizionale ICT con fixture fissa o il moderno Flying Probe?
La risposta non è sempre ovvia. In questa guida confronteremo le due tecnologie in dettaglio: costi, copertura, velocità e scenari ottimali.
"Il break-even tra ICT e Flying Probe è tipicamente a 3.000-5.000 pezzi. Sotto questa soglia, il Flying Probe è sempre più economico. Sopra, l'ICT si ripaga in velocità. Ma attenzione: se prevedi modifiche al design, il Flying Probe resta competitivo anche a volumi alti."
— Hommer Zhao, Technical Director
Indice dei Contenuti
1. Come Funzionano
Entrambe le tecnologie testano le connessioni elettriche del PCB assemblato, ma con approcci fondamentalmente diversi.
ICT (In-Circuit Test)
Fixture con centinaia di sonde fisse ("bed of nails") che toccano simultaneamente tutti i test point del PCB.
- •Test parallelo: tutti i punti contemporaneamente
- •Tempo ciclo: 10-30 secondi
- •Fixture custom per ogni design
- •Ideale per volumi elevati
Flying Probe
2-8 sonde mobili robotizzate che si spostano sul PCB per testare i punti in sequenza ad alta velocità.
- •Test sequenziale: punto per punto
- •Tempo ciclo: 2-10 minuti
- •Nessuna fixture richiesta
- •Ideale per prototipi e piccole serie
Flusso di Test
ICT Process
- 1. Design fixture (2-4 settimane)
- 2. Produzione fixture (1-2 settimane)
- 3. Debug e calibrazione
- 4. Produzione: carico → test → scarico (30s)
Flying Probe Process
- 1. Import CAD data (Gerber + BOM)
- 2. Generazione programma test (2-4 ore)
- 3. Ottimizzazione percorso sonde
- 4. Produzione: test sequenziale (2-10 min)
2. Tabella Comparativa Completa
| Caratteristica | ICT | Flying Probe |
|---|---|---|
| Tempo test per PCB | 10-30 secondi | 2-10 minuti |
| Costo NRE (fixture/setup) | €3.000-15.000 | €100-500 |
| Costo per pezzo | €0.50-2 | €5-30 |
| Lead time setup | 3-6 settimane | 1-2 giorni |
| Flessibilità design | Bassa (fixture fissa) | Alta (solo software) |
| Copertura difetti | 95-98% | 95-98% |
| Accesso punti test | Richiede test pad | Può testare su via/pad |
| Test entrambi i lati | Richiede flip + 2 fixture | Simultaneo (dual side) |
| Volume ottimale | >5.000 pz/anno | <5.000 pz/anno |
3. Analisi Costi Dettagliata
Il costo totale di test dipende dal volume di produzione. Vediamo come calcolare il break-even point tra le due tecnologie.
Costo Totale ICT
Esempio: €8.000 fixture + (1000 × €1) = €9.000
Costo per pezzo: €9
Costo Totale Flying Probe
Esempio: €200 setup + (1000 × €10) = €10.200
Costo per pezzo: €10.20
Break-Even Analysis
| Volume | ICT Totale | ICT/pezzo | FP Totale | FP/pezzo | Vincitore |
|---|---|---|---|---|---|
| 100 | €8.100 | €81 | €1.200 | €12 | Flying Probe |
| 500 | €8.500 | €17 | €5.200 | €10.40 | Flying Probe |
| 1.000 | €9.000 | €9 | €10.200 | €10.20 | ICT |
| 5.000 | €13.000 | €2.60 | €50.200 | €10.04 | ICT |
| 10.000 | €18.000 | €1.80 | €100.200 | €10.02 | ICT |
* Esempio con fixture ICT €8.000, €1/pezzo ICT, €200 setup FP, €10/pezzo FP
Formula Break-Even
Esempio: (8000 - 200) / (10 - 1) = 867 pezzi
Sopra 867 pezzi, l'ICT è più conveniente. Sotto, il Flying Probe vince.
4. Copertura di Test
Entrambe le tecnologie offrono copertura simile per la maggior parte dei difetti di produzione. Ecco cosa possono e non possono rilevare.
| Tipo Difetto | ICT | Flying Probe | Note |
|---|---|---|---|
| Open/Short | ✓ Eccellente | ✓ Eccellente | Test base per entrambi |
| Componente mancante | ✓ Eccellente | ✓ Eccellente | Misura valore componente |
| Valore sbagliato | ✓ Eccellente | ✓ Eccellente | R, C, L, diodi, transistor |
| Saldatura fredda | ~ Parziale | ~ Parziale | Alcuni sfuggono, AOI migliore |
| Polarità invertita | ✓ Buono | ✓ Buono | Per diodi e alcuni capacitori |
| IC funzionalità | ✗ Limitato | ✗ Limitato | Serve Functional Test |
| BGA sotto componente | ~ Con via | ~ Con via | Boundary scan o X-ray |
Limiti Comuni
Né ICT né Flying Probe possono testare completamente la funzionalità di IC complessi, microcontrollori, o FPGA. Per questi serve un Functional Test (FCT) dedicato. Combinare ICT/FP per difetti di produzione + FCT per logica è la strategia ottimale.
5. Design for Testability (DFT)
Progettare il PCB pensando al test aumenta la copertura e riduce i costi. Ecco le best practice per ICT e Flying Probe.
DFT per ICT
- •Test pad minimo 0.9mm (35mil) per sonde affidabili
- •Pitch test pad minimo 1.27mm (50mil) per fixture
- •Test pad su tutti i nodi critici (almeno 95%)
- •Evitare test pad sotto componenti alti
- •Keep-out zone: 2mm dal bordo PCB
DFT per Flying Probe
- •Test pad minimo 0.5mm (20mil) - più piccoli OK
- •Pitch minimo 0.8mm (31mil) - più flessibile
- •Può usare via come punti di test
- •Accesso entrambi i lati simultaneo
- •Keep-out zone: 1mm dal bordo
| Parametro | ICT | Flying Probe |
|---|---|---|
| Diametro pad minimo | 0.9 mm (35 mil) | 0.5 mm (20 mil) |
| Pitch pad-pad | 1.27 mm (50 mil) | 0.8 mm (31 mil) |
| Altezza max componenti | 25 mm (limite fixture) | 50 mm+ |
| Test su via | Sconsigliato | Supportato |
6. Scenari di Scelta
Ecco gli scenari tipici e la raccomandazione per ciascuno.
Prototipo e Validazione (10-100 pz)
Design non ancora stabile, possibili modifiche in corso d'opera.
Raccomandazione: Flying Probe - Nessun costo fixture, adattamento immediato a modifiche, test in 1-2 giorni.
Produzione Piccola Serie (100-1.000 pz)
Design stabile, produzione annuale o ordini ripetuti piccoli.
Raccomandazione: Flying Probe - Il costo fixture ICT non si ammortizza. €10/pezzo FP è accettabile.
Produzione Media (1.000-10.000 pz)
Design stabile per almeno 1 anno, produzione regolare.
Raccomandazione: Zona grigia - Calcola il break-even. Se previsione >3.000pz/anno senza modifiche, considera ICT.
Produzione di Massa (>10.000 pz)
Design frozen, volumi alti, linea di produzione dedicata.
Raccomandazione: ICT obbligatorio - Il tempo ciclo 30s vs 5min è critico. €1/pezzo vs €10/pezzo significa €90k risparmio su 10.000 pezzi.
Flowchart Decisionale
Volume annuale <1.000? → Flying Probe
Design changes previsti? → Flying Probe
Takt time <1 minuto richiesto? → ICT
Volume annuale >5.000 e design stabile? → ICT
Incerto? → Inizia con Flying Probe, migra a ICT quando il volume cresce
7. Workflow di Test Completo
ICT e Flying Probe sono solo una parte della strategia di test. Ecco come si integrano con altre tecniche per massimizzare la copertura.
AOI (Automated Optical Inspection)
Prima del test elettrico. Rileva difetti visibili: tombstoning, ponti, offset.
ICT / Flying Probe
Test elettrico: open/short, valori componenti, connessioni.
Functional Test (FCT)
Test della logica e funzionalità: firmware, I/O, comunicazione.
Burn-in / ESS
Stress test ambientale per scoprire difetti latenti (infant mortality).
| Difetto | AOI | ICT/FP | FCT |
|---|---|---|---|
| Componente mancante | ✓ | ✓ | ~ |
| Ponte di saldatura | ✓ | ✓ | ~ |
| Valore sbagliato | ✗ | ✓ | ~ |
| IC non funzionante | ✗ | ~ | ✓ |
| Firmware corrotto | ✗ | ✗ | ✓ |
8. Domande Frequenti (FAQ)
Qual è la differenza principale tra ICT e Flying Probe?
L'ICT usa una fixture con centinaia di sonde fisse (bed of nails) per testare tutti i punti contemporaneamente in secondi. Il Flying Probe usa 2-8 sonde mobili che testano i punti in sequenza, impiegando minuti ma senza costo di fixture.
Quanto costa una fixture ICT?
Una fixture ICT costa tipicamente €3.000-15.000 a seconda della complessità del PCB. Il costo è giustificato solo per volumi >1.000-5.000 unità dove il costo per pezzo diventa trascurabile.
Il Flying Probe può sostituire completamente l'ICT?
Per prototipi e piccole serie, sì. Per produzione di massa (>10.000pz/mese), l'ICT è necessario per la velocità. Entrambi raggiungono copertura simile (95-98%), ma l'ICT testa in 10-30 secondi vs 2-10 minuti del Flying Probe.
Cosa può testare il Flying Probe che l'ICT non può?
Il Flying Probe può accedere a punti senza test pad dedicati, testare su entrambi i lati senza flip, e adattarsi a design changes senza modificare fixture. L'ICT richiede test pad accessibili e fixture dedicate.
Qual è la copertura di test tipica?
Sia ICT che Flying Probe raggiungono 95-98% di copertura per difetti di saldatura, componenti mancanti, e valori fuori tolleranza. Nessuno dei due testa funzionalità logiche complesse - per quello serve il functional test.
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Offriamo sia Flying Probe che ICT per i nostri servizi di assemblaggio PCB. Possiamo aiutarti a scegliere la soluzione ottimale per il tuo volume.