Test e Ispezione PCBAOI, X-Ray, ICT,
AOI, X-Ray, ICT,
Flying Probe e FCT
Un servizio dedicato di test e ispezione PCB per OEM che vogliono ridurre difetti nascosti, proteggere il ramp-up e consegnare schede o sottosistemi con un livello di verifica coerente con il rischio reale del prodotto.
✓ AOI 3D e X-Ray BGA
✓ ICT o flying probe
✓ FCT, burn-in, flashing
✓ Report per lotto o seriale
Vantaggi Operativi
Perche un Servizio Test Dedicato Riduce Davvero il Rischio
Su molti progetti il problema non e assemblare la scheda, ma scegliere quanto testare,come testare e quando cambiare metodo. Questa pagina si concentra su quel gap, complementare ai nostri servizi di assemblaggio PCB e EMS.
Yield protetto
Difetti intercettati prima del campo
Separiamo ispezione ottica, verifica elettrica e test funzionale per trovare presto saldature fredde, componenti mancanti, polarita errate, open/short e guasti intermittenti.
Fixture solo quando serve
Strategia diversa per prototipi e serie
Usiamo flying probe per NPI e design in evoluzione, ICT per volumi stabili e ripetitivi, FCT quando devi validare il comportamento reale della scheda o del sottosistema.
Documentazione leggibile
Report chiari per acquisti e qualita
Forniamo criteri di accettazione, copertura di test, risultati di collaudo e tracciabilita per ridurre contestazioni tra progettazione, produzione e ufficio qualita.
Automotive, medicale, industriale
Approccio adatto a settori regolati
La combinazione corretta di AOI, X-Ray, ICT, FCT e burn-in aiuta i prodotti con requisiti di affidabilita elevati a passare da campione a serie con meno rischi nascosti.
Test point e fixture mirate
DFT e copertura piu efficaci
Se il design non nasce con il collaudo in mente, il costo sale. Interveniamo su accessibilita, test point, firmware di servizio e fixture per migliorare copertura e tempi ciclo.
Dalla scheda al sistema
Un solo flusso con PCBA e box build
Il servizio si integra con assemblaggio PCB, box build ed EMS completo, cosi non devi distribuire la responsabilita del test tra fornitori diversi.
Copertura Disponibile
Metodi di Test e Ispezione da Combinare in Modo Pragmatico
Nessun metodo e sufficiente da solo. La sequenza corretta dipende da package, volume, stabilita del design, costo del guasto sul campo e livello di tracciabilita richiesto dal cliente finale.
Metodi disponibiliAOI 3D, X-Ray, ICT, flying probe, FCT, burn-in
Volume supportatoDa prototipi singoli a lotti di produzione continuativa
Package criticiBGA, QFN, fine pitch, mixed technology SMT/THT
Modalita operativeStandalone test service o integrato al PCBA/EMS
OutputPass/fail per seriale, report lotto, feedback DFT e difetti ricorrenti
FixtureCliente, dedicate su progetto o flying probe senza tooling
Settori tipiciIndustriale, medicale, automotive, telecom, power electronics
DocumentazioneTest plan, checklist, criteri di accettazione e tracciabilita
AOI 3D e ispezione ottica
Verifica automatica di stampa pasta, polarita, componenti mancanti, tombstoning, ponti di saldatura e qualita dei giunti dopo il reflow.
- 100% ispezione ottica inline
- Confronto contro golden board
- Riduzione rilavorazioni precoci
- Adatto a SMT ad alta densita
X-Ray per BGA, QFN e giunti nascosti
Controllo di voiding, allineamento sfere, ponti nascosti e qualita delle connessioni sotto package non ispezionabili visivamente.
- BGA e package bottom-terminated
- Analisi void e solder collapse
- Validazione NPI e campioni critici
- Supporto rework e failure analysis
ICT e flying probe
Test elettrici per open/short, valori componenti, polarita e continuita. La scelta dipende da volume, stabilita del design e costo accettabile di fixture.
- Flying probe per prototipi e bassi volumi
- ICT per serie ripetitive
- Fixture dedicate su richiesta
- Copertura elettrica strutturata
Functional test e burn-in
Verifica della scheda o del sistema nel suo scenario d uso: boot, comunicazioni, alimentazioni, IO, firmware, temperatura e stress operativo continuato.
- FCT con fixture o banchi cliente
- Firmware flashing e setup iniziale
- Burn-in e soak test
- Report finali per lotto o seriale
Strategia di Scelta
DFT, Volume e Rischio Determinano il Metodo Corretto
Se il tuo team sta ancora decidendo tra ICT e flying probe, il punto non e scegliere il metodo “migliore” in assoluto, ma quello coerente con il costo totale del progetto e con il livello di apprendimento che ti serve in questa fase.
Scenario 1
Prototipi e NPI
Quando il design cambia spesso, l obiettivo non e solo verificare il lotto, ma apprendere rapidamente dove si rompera la ripetibilita in serie.
Flying probe per evitare fixture costose premature
X-Ray per package nascosti e BGA
FCT sulle funzioni critiche
Feedback DFT prima del pilot run
Scenario 2
Serie medie e alte
Se il PCB e stabile e il volume cresce, conviene ridurre il tempo ciclo investendo in fixture, sequence test e copertura pensata sul mix reale dei difetti.
ICT per tempo ciclo piu basso
AOI/X-Ray come gate inline
FCT su campi critici o 100% se richiesto
SPC e tracking difetti ricorrenti
Scenario 3
Prodotti ad alta affidabilita
Medicale, automotive, energia e controllo industriale richiedono una gerarchia di test dove ogni livello copre le lacune del precedente.
AOI per difetti di processo
X-Ray per connessioni nascoste
ICT o flying probe per difetti elettrici
FCT e burn-in per il comportamento reale
Processo e Reporting
Quality Gates Chiari dal Primo Campione alla Serie
Il valore del test non e solo trovare un difetto, ma capire perche si e generato e come evitare che ritorni. Per questo colleghiamo risultati di ispezione, collaudo e feedback DFT in un processo leggibile anche per chi acquista o approva il rilascio.
Input Tecnici
Gerber, BOM, schema, firmware, acceptance criteria
Gate Inline
AOI, X-Ray, ispezione componenti e workmanship
Gate Elettrici
ICT o flying probe con sequenze concordate
Gate Funzionali
FCT, burn-in, flashing, log di collaudo
Step 01
Analisi documentazione e obiettivi
Raccogliamo Gerber, BOM, schema, piano di test, firmware, limiti di accettazione e target di volume per definire la copertura minima necessaria.
Step 02
Review DFT
Verifichiamo accessibilita dei test point, alimentazioni separate, segnali diagnostici, programmazione e fattibilita di fixture o flying probe prima di avviare il lotto.
Step 03
Ispezione di processo
Applichiamo AOI e, quando serve, X-Ray per scoprire difetti di assemblaggio prima di passare alla verifica elettrica o funzionale.
Step 04
Test elettrico
Eseguiamo ICT o flying probe per validare continuita, isolamento, valori componenti, polarita e assenza di open o short secondo il piano concordato.
Step 05
Functional test e burn-in
Verifichiamo avvio, comunicazioni, sensori, assorbimenti, firmware e comportamento in condizioni operative reali o accelerate.
Step 06
Report, rilascio e miglioramento
Consegniamo risultati di collaudo, failure summary, foto difetti e raccomandazioni per migliorare DFT, resa e costi dei lotti successivi.
Flying Probe
Test Elettrico
ISO 9001
ISO 13485
Applicazioni Ideali
Quando il Servizio di Test Ha Piu Valore
Il servizio e pensato per team tecnici e acquisti che vogliono decidere con criterio il livello di collaudo, non semplicemente aggiungere una voce generica “test” alla distinta del fornitore.
Nuovi prodotti che stanno uscendo dalla fase prototipale
Quando devi passare da pochi sample a un pilot run, la parte critica non e solo assemblare la scheda ma capire quale combinazione di test terra sotto controllo i difetti di transizione.
Schede con package nascosti o ad alta densita
BGA, QFN, componenti bottom-terminated e design compatti richiedono ispezione dedicata per evitare che difetti invisibili arrivino alla spedizione o al collaudo cliente.
Prodotti dove il guasto sul campo costa piu del test
Per medicale, automotive, controllo industriale ed energia, il costo di un failure in uso supera rapidamente il costo di un piano test ben costruito.
Programmi EMS con scheda, cablaggi e integrazione finale
Se il tuo deliverable non e solo una scheda ma un sottosistema completo, conviene centralizzare test elettrici e funzionali nello stesso partner che gestisce assemblaggio e integrazione.
FAQ
Domande Frequenti su Test e Ispezione PCB
Qual e la differenza tra AOI, ICT, flying probe e functional test?
AOI e X-Ray cercano soprattutto difetti di assemblaggio. ICT e flying probe verificano la correttezza elettrica della scheda. Il functional test controlla invece il comportamento reale del circuito o del prodotto in uso. Nessuno di questi metodi sostituisce completamente gli altri.
Quando conviene usare flying probe invece di ICT?
Il flying probe conviene per prototipi, NPI e bassi volumi perche non richiede fixture dedicate e tollera meglio i cambi progetto. L ICT diventa piu efficiente quando il design e stabile e i volumi rendono sostenibile il costo della fixture in cambio di un tempo ciclo piu basso.
Potete testare schede assemblate da un altro fornitore?
Sì. Possiamo operare come servizio di collaudo e ispezione dedicato, a condizione di ricevere documentazione sufficiente, criteri di accettazione e accesso ai file necessari per fixture, firmware o setup di prova.
Serve progettare il PCB pensando gia al collaudo?
Assolutamente sì. Test point accessibili, segnali diagnostici, alimentazioni sezionate e criteri DFT riducono costi di fixture, tempi di debug e falsi scarti. Se il progetto e gia chiuso, possiamo comunque suggerire migliorie per la revisione successiva.
Che tipo di report consegnate?
Tipicamente forniamo risultati pass/fail per lotto o seriale, riepilogo difetti, foto o immagini di ispezione quando rilevanti, indicazioni sulla copertura di test e feedback pratici per migliorare resa e ripetibilita dei lotti successivi.
Hommer Zhao
Founder & Technical Director
15+ anni nel settore PCB & Wire Harness
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