Assemblaggio BGA
Precisione Assoluta
Servizio specializzato di assemblaggio BGA (Ball Grid Array) con pitch fino a 0.3mm. Saldatura reflow in atmosfera N₂, ispezione X-Ray 2D/3D al 100% e servizi di rework e reballing professionali. Processi certificati ISO 9001, IATF 16949 e ISO 13485 per applicazioni automotive, medicali e industriali.
BGA Standard, Micro-BGA e Package-on-Package
Assembliamo ogni tipo di componente Ball Grid Array, dai package standard ai micro-BGA fine pitch. Dalla prototipazione rapida alla produzione in serie con il nostro servizio chiavi in mano.
BGA Standard (PBGA/CBGA)
Assemblaggio di componenti BGA in package plastico e ceramico con pitch da 1.27mm a 0.8mm. Ideale per processori, FPGA e memorie ad alte prestazioni.
- Pitch 0.8mm - 1.27mm
- Fino a 2500+ ball
- Profilo reflow ottimizzato
- AOI + X-Ray 100%
Micro-BGA e Fine Pitch
Tecnologia avanzata per componenti BGA con pitch ultra-fine da 0.3mm a 0.5mm. Precisione di piazzamento ±15μm per applicazioni mobile, IoT e wearable.
- Pitch 0.3mm - 0.5mm
- Piazzamento ±15μm
- Stencil nano-coating
- Ispezione 3D SPI
PoP (Package on Package)
Assemblaggio Package-on-Package per dispositivi mobile e embedded. Sovrapposizione di chip logici e memorie con allineamento sub-micrometrico.
- Stack logica + memoria
- Allineamento ottico
- Profilo termico dedicato
- X-Ray multi-angolo
6 Fasi per Giunti BGA Perfetti
Ogni fase del nostro processo di assemblaggio BGA è progettata per prevenire difetti e garantire giunti di saldatura affidabili. Il controllo qualità è integrato in ogni step, non solo alla fine della linea.
Analisi DFM & Pad Design
Verifichiamo il design dei pad BGA, solder mask opening, via-in-pad e thermal relief per garantire saldature perfette.
Stencil di Precisione
Stencil laser-cut con aperture calibrate per ogni BGA. Nano-coating anti-adesione per deposito pasta saldante uniforme.
Ispezione SPI 3D
Solder Paste Inspection tridimensionale al 100% per verificare volume, altezza e posizione di ogni deposito di pasta.
Piazzamento ad Alta Precisione
Pick & place con visione ottica per allineamento BGA. Precisione ±15μm con verifica in tempo reale di coplanarità.
Reflow con Profilo Dedicato
Forno reflow a 12 zone con atmosfera di azoto N₂. Profilo termico ottimizzato per ogni tipo di BGA e substrato PCB.
Ispezione X-Ray & Test
X-Ray 2D/3D per ispezionare ogni giunto di saldatura BGA. Verifica void percentage, bridging, head-in-pillow e open joint.
Attrezzature Dedicate all'Assemblaggio BGA
Le nostre linee di assemblaggio sono equipaggiate con pick & place ad alta precisione, forni reflow a 12 zone con atmosfera controllata e sistemi di ispezione X-Ray automatici. Ideale per PCB HDI con BGA fine pitch e multistrato complessi.
Come Preveniamo i Difetti più Comuni
I componenti BGA nascondono i giunti di saldatura sotto il package, rendendo impossibile l'ispezione visiva. La nostra esperienza e le nostre attrezzature ci permettono di prevenire e rilevare ogni tipo di difetto.
Head-in-Pillow (HiP)
Difetto causato da warpage del componente o del PCB durante il reflow. La ball si deforma senza fondersi completamente con la pasta.
Void Eccessivi
Cavità di gas intrappolate nei giunti di saldatura che riducono la conduttività termica e l'affidabilità meccanica.
Bridging (Cortocircuito)
Contatto indesiderato tra ball adiacenti, tipico nei BGA fine pitch sotto 0.5mm.
Open Joint
Mancata connessione tra ball e pad del PCB, spesso invisibile a occhio nudo e rilevabile solo tramite X-Ray.
Riparazione e Sostituzione Componenti BGA
Il nostro servizio di rework BGA permette di rimuovere, riparare e re-installare componenti BGA difettosi senza danneggiare il PCB o i componenti circostanti. Ogni operazione è monitorata con profilo termico e verificata con X-Ray.
- Rimozione BGA Controllata
Riscaldamento IR/convezione con profilo dedicato per proteggere componenti adiacenti
- Pulizia e Reballing
Rimozione residui di saldatura, reballing con stencil laser-cut e sfere SAC305
- Verifica X-Ray Post-Rework
Ispezione X-Ray 100% dopo ogni rework per confermare la qualità dei giunti
Settori e Applicazioni
Automotive
Centraline ECU, sistemi ADAS, infotainment, power management. Assemblaggio BGA certificato IATF 16949.
Medicale
Dispositivi di imaging, apparecchiature diagnostiche, monitor paziente. Conformità ISO 13485.
Telecomunicazioni
Stazioni base 5G, switch di rete, router ad alte prestazioni. BGA su substrati RF e HDI.
IoT & Consumer
Wearable, smart home, sensori IoT. Micro-BGA e PoP per design compatti su PCB flessibili.
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Standard Certificati per l'Assemblaggio BGA
Le nostre certificazioni garantiscono processi di assemblaggio BGA controllati e ripetibili. Ogni lotto è documentato per tracciabilità completa. Scopri di più sulla nostra politica di qualità e le nostre certificazioni.
ISO 9001:2015
Sistema di gestione qualità per processi di assemblaggio BGA controllati e ripetibili
IATF 16949:2016
Standard automotive per assemblaggio BGA su centraline ECU e sistemi ADAS
ISO 13485:2016
Certificazione per assemblaggio BGA su dispositivi medicali e apparecchiature diagnostiche
ISO 14001:2015
Gestione ambientale per processi di saldatura lead-free e rework BGA sostenibili
FAQ sull'Assemblaggio BGA
Qual è il pitch BGA minimo che potete assemblare?
Il nostro pitch BGA minimo è 0.3mm (300μm), che copre la maggior parte dei micro-BGA e CSP utilizzati in applicazioni mobile, IoT e wearable. Per pitch inferiori a 0.4mm utilizziamo pasta saldante Type 5 e stencil con aperture calibrate al laser.
Come verificate la qualità dei giunti di saldatura BGA?
Utilizziamo un sistema di ispezione X-Ray 2D/3D automatico che analizza il 100% dei giunti BGA. Il sistema verifica void percentage (< 25% per standard IPC), bridging, head-in-pillow, open joint e allineamento. Per applicazioni critiche offriamo anche CT scan (tomografia computerizzata).
Offrite servizi di rework e reballing BGA?
Sì, disponiamo di stazioni di rework BGA professionali con riscaldamento IR e a convezione. Effettuiamo rimozione componenti BGA, pulizia pad, reballing con stencil dedicati e re-saldatura con profilo termico controllato. Ogni rework è seguito da ispezione X-Ray.
Potete assemblare BGA su PCB con via-in-pad?
Assolutamente sì. Per BGA fine pitch, via-in-pad filled and capped è la soluzione ideale. Verifichiamo che il via filling sia conforme a IPC-4761 Type VII per evitare void e outgassing durante il reflow. La nostra analisi DFM include sempre la verifica del via-in-pad design.
Qual è il tempo di consegna per prototipi con BGA?
Per prototipi PCBA con componenti BGA, il tempo di consegna standard è di 5-7 giorni lavorativi dalla ricezione di PCB e componenti. Con il servizio express possiamo ridurre a 3-5 giorni. Il tempo include programmazione, assemblaggio, ispezione X-Ray e test funzionale.
Quali settori servite per l'assemblaggio BGA?
Serviamo tutti i settori industriali: automotive (centraline ECU, ADAS, infotainment), medicale (imaging, dispositivi diagnostici), telecomunicazioni (5G, networking), aerospaziale (avionica), consumer electronics e IoT. Ogni settore ha requisiti specifici che gestiamo con certificazioni dedicate.
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Inviaci i tuoi file Gerber e BOM per ricevere un preventivo dettagliato per l'assemblaggio BGA entro 24 ore. Analisi DFM gratuita con focus su pad design, via-in-pad e profilo termico ottimale.
Analisi DFM inclusa • Ispezione X-Ray 100% • Rework e reballing disponibili