Circuiti Stampati MultilayerPCB Multistrato
PCB Multistrato
da 4 a 40+ Strati
Produzione di circuiti stampati multistrato con impedenza controllata, blind/buried via e materiali ad alte prestazioni. Dalla prototipazione rapida alla produzione di massa, con qualità certificata ISO 9001 e IATF 16949.
ISO 9001
Qualità Certificata
3000+
Clienti Soddisfatti
50K+
PCB/mese Capacità
5 Giorni
Consegna Express
Perché il Multistrato
La Scelta Strategica per l'Elettronica Moderna
Il PCB multistrato è la spina dorsale dell'elettronica moderna. Con la crescente complessità dei dispositivi — dai sistemi automotive ADAS ai server di nuova generazione — i circuiti stampati a 2 strati non sono più sufficienti. Il multistrato offre maggiore densità di routing, migliore integrità del segnale e piani di massa dedicati che riducono drasticamente le interferenze elettromagnetiche (EMI).
In WellPCB, produciamo PCB multistrato da 4 a oltre 40 strati utilizzando attrezzature all'avanguardia: laser direct imaging (LDI), laminazione sotto vuoto e sistemi di foratura ad alta precisione. Il nostro team di ingegneri offre consulenza gratuita sullo stackup e l'analisi DFM prima della produzione, assicurando che il vostro design sia ottimizzato per la producibilità e le prestazioni.
Che abbiate bisogno di un prototipo rapido in 5 giorni o di una fornitura costante per la produzione chiavi in mano, la nostra capacità produttiva di oltre 50.000 PCB al mese garantisce flessibilità e affidabilità su ogni ordine.
Capacità Tecniche
Caratteristiche della Nostra Produzione Multistrato
Da 4 a 40+ Strati
Capacità produttiva flessibile per qualsiasi complessità di progetto, dal consumer electronics ai sistemi aerospaziali più esigenti.
Impedenza Controllata
Calcolo stackup preciso con tolleranza ±10% per garantire integrità del segnale su linee ad alta velocità e RF.
Blind e Buried Via
Microvia laser, blind via e buried via per massimizzare la densità di routing senza aumentare le dimensioni del PCB.
Materiali High-Tg
FR4 standard, High-Tg (Tg170°C+), halogen-free e materiali a bassa perdita per applicazioni ad alta affidabilità.
Design Rule Check
Analisi DFM gratuita prima della produzione: verifichiamo stackup, impedenza, spaziature e regole di progettazione.
Produzione Scalabile
Da 1 prototipo a 100.000+ pezzi al mese. Stesse linee produttive, stessa qualità certificata ISO 9001.
Specifiche Tecniche
Capacità Produttive PCB Multistrato
Numero di Strati4 - 40+ strati
Spessore Totale PCB0.4mm - 6.0mm
Spessore Rame Interno0.5oz - 6oz (17µm - 210µm)
Spessore Rame Esterno1oz - 13oz (35µm - 455µm)
Larghezza Traccia Min.75µm (3mil)
Spaziatura Minima75µm (3mil)
Diametro Via Min.0.15mm (meccanica), 0.1mm (laser)
Aspect Ratio Max12:1 (via meccanica)
Tolleranza Impedenza±10% (single-ended e differenziale)
Materiali BaseFR4, High-Tg, Low-Dk/Df, Halogen-Free
Finitura SuperficialeENIG, Immersion Ag/Sn, HAL-LF, OSP
Solder MaskVerde, Nero, Blu, Bianco, Rosso, Giallo
Tolleranza Dimensionale±0.1mm (CNC routing)
CertificazioniISO 9001, ISO 14001, IATF 16949, UL
Configurazioni
Scegli il Numero di Strati Ideale
PCB 4 Strati
La configurazione multistrato più diffusa. Stackup standard con 2 layer di segnale e 2 piani di massa/alimentazione per una buona integrità del segnale.
ApplicazioniIoT, consumer electronics, sensori, alimentatori
Tempi Consegna5-7 giorni
PCB 6 Strati
Maggiore flessibilità di routing con 4 layer di segnale. Ideale per design con componenti BGA e bus ad alta velocità come USB 3.0 e HDMI.
ApplicazioniTablet, gateway industriali, sistemi embedded
Tempi Consegna7-10 giorni
PCB 8-12 Strati
Per design complessi con DDR4/DDR5, PCIe Gen4+ e molteplici domini di alimentazione. Stackup personalizzato con piani di riferimento dedicati.
ApplicazioniServer, networking, automotive ADAS, medicale
Tempi Consegna10-15 giorni
PCB 14-40+ Strati
Massima complessità per sistemi ad alte prestazioni. Controlled impedance su ogni layer, buried via e via-in-pad per BGA ad alto pin count.
ApplicazioniTelecomunicazioni, aerospaziale, supercalcolo, difesa
Tempi Consegna15-25 giorni
Il Nostro Processo
Come Produciamo i Vostri PCB Multistrato
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Analisi DFM e Stackup
I nostri ingegneri analizzano i file Gerber, verificano le design rule e calcolano lo stackup ottimale per impedenza controllata e integrità del segnale.
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Imaging dei Layer Interni
Trasferimento del circuito sui layer interni tramite esposizione diretta laser (LDI) con risoluzione fino a 25µm per tracce e spaziature precise.
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Laminazione Multistrato
Allineamento ottico dei layer e pressatura a caldo con prepreg e laminati selezionati. Controllo temperatura e pressione per eliminare delaminazione.
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Foratura e Metallizzazione
Foratura meccanica ad alta precisione e laser drilling per microvia. Metallizzazione elettrolitica del rame per garantire affidabilità delle interconnessioni.
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Finitura e Solder Mask
Applicazione solder mask, serigrafia e finitura superficiale (ENIG, Immersion Silver, HAL-LF). Ogni processo segue standard IPC classe 2 o 3.
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Test e Ispezione Finale
Test elettrico al 100% (flying probe o fixture), AOI, verifica impedenza e ispezione visiva secondo IPC-A-600. Certificato di conformità incluso.
Applicazioni
Settori che Serviamo con PCB Multistrato
Automotive & ADAS
Sistemi di assistenza alla guida, ECU, infotainment e powertrain con certificazione IATF 16949.
Telecomunicazioni 5G
Stazioni base, router, switch e infrastrutture di rete con impedenza controllata e materiali low-loss.
Dispositivi Medicali
Apparecchiature diagnostiche, monitor paziente e dispositivi impiantabili con standard ISO 13485.
Industriale & Automazione
PLC, servo drive, sensori industriali e sistemi di controllo per ambienti gravosi.
Aerospaziale & Difesa
Sistemi avionici, radar, comunicazioni satellitari con requisiti di affidabilità estremi.
IoT & Edge Computing
Gateway, sensori connessi e sistemi embedded compatti con ottimizzazione termico-dimensionale.
"Il PCB multistrato non è semplicemente un circuito con più layer — è un sistema ingegnerizzato dove ogni strato ha un ruolo preciso. Lo stackup corretto è la differenza tra un prodotto che funziona e uno che eccelle. Per questo offriamo consulenza gratuita su stackup e impedenza: vogliamo che ogni progetto dei nostri clienti raggiunga il massimo potenziale."
HZ
Hommer Zhao
Fondatore & Direttore Tecnico, WellPCB
Garanzie di Qualità
Certificazioni e Standard
ISO 9001:2015
Sistema di gestione qualità
IATF 16949:2016
Standard automotive
ISO 13485:2016
Dispositivi medicali
ISO 14001:2015
Gestione ambientale
FAQ
Domande Frequenti sui PCB Multistrato
Quanti strati può avere un PCB multistrato?
Produciamo PCB multistrato da 4 a oltre 40 strati. Le configurazioni più comuni sono 4, 6 e 8 strati per applicazioni consumer e industriali, mentre 10-40+ strati sono tipici per telecomunicazioni, aerospaziale e computing ad alte prestazioni. Il numero di strati dipende dalla complessità del routing, dai requisiti di impedenza e dal numero di componenti.
Qual è la differenza tra PCB multilayer e PCB doppio strato?
Un PCB doppio strato (2L) ha rame solo su entrambi i lati con via passanti. Un PCB multistrato (4+ strati) aggiunge layer interni di segnale e piani di massa/alimentazione, offrendo vantaggi significativi: migliore integrità del segnale grazie ai piani di riferimento, minore EMI, maggiore densità di routing e possibilità di impedenza controllata. Per design con componenti BGA o bus ad alta velocità, il multistrato è praticamente obbligatorio.
Quanto costa un PCB multistrato rispetto a un doppio strato?
Il costo di un PCB multistrato dipende da numerosi fattori: numero di strati, dimensioni, quantità, materiali, finiture e requisiti speciali (impedenza controllata, blind via, etc.). In generale, un PCB 4 strati costa circa il 40-60% in più di un doppio strato, mentre un 6 strati costa il 70-100% in più. Offriamo un calcolatore online per preventivi istantanei e il nostro team fornisce quotazioni dettagliate entro 24 ore.
Quali materiali utilizzate per i PCB multistrato?
Utilizziamo laminati dei principali produttori mondiali: FR4 standard (Tg130°C), FR4 High-Tg (Tg170°C+) per applicazioni che richiedono resistenza termica, materiali halogen-free per conformità ambientale, laminati a bassa perdita (Low-Dk/Df) per segnali ad alta velocità, e materiali ibridi con Rogers per applicazioni RF. La scelta del materiale viene ottimizzata in base ai requisiti elettrici, termici e meccanici del progetto.
Offrite il servizio di impedenza controllata?
Sì, l'impedenza controllata è uno dei nostri punti di forza. Calcoliamo lo stackup ottimale utilizzando software di simulazione 2D per garantire i valori di impedenza richiesti con tolleranza ±10%. Supportiamo impedenza single-ended (tipicamente 50Ω) e differenziale (tipicamente 90Ω o 100Ω). Forniamo report di test impedenza con coupon di verifica per ogni lotto produttivo.
Quali sono i tempi di consegna per PCB multistrato?
I tempi standard sono: 5-7 giorni per PCB 4 strati, 7-10 giorni per 6 strati, 10-15 giorni per 8-12 strati e 15-25 giorni per configurazioni oltre 14 strati. Offriamo anche servizio express con tempi ridotti del 50% per urgenze. I prototipi a bassa quantità possono beneficiare di priorità nella pianificazione produttiva. Tutti i tempi sono calcolati dalla conferma dell'ordine e dei file Gerber approvati.
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