Saldatura SelettivaPrecisione per
Precisione per
PCB Misti
La saldatura selettiva è la soluzione definitiva per schede miste SMT/THT. Evitiamo lo stress termico sui componenti sensibili garantendo giunti Through-Hole perfetti secondo lo standard IPC-A-6G Classe 3. Ideale per connettori ad alta densità e dispositivi di potenza.
Capacità Tecniche
Perché la Saldatura Selettiva?
Quando la saldatura a onda è troppo aggressiva e la saldatura manuale non è affidabile, la saldatura selettiva offre il bilanciamento perfetto tra velocità, qualità e integrità del PCB.
Precisione ±0.1mm
Sistemi di movimento ad assi multipli che garantiscono un posizionamento preciso dell'ugello, evitando il contatto con componenti SMT vicini.
Controllo Termico Avanzato
Profili di temperatura personalizzabili per zona, garantendo la giunta ottimale senza danneggiare i substrati sensibili o i plastici.
Applicazione Flusso Selettiva
Spray o goccia di flusso micro-precisione solo sulle aree da saldare, riducendo i residui e eliminando la necessità di mascheratura manuale.
Gestione PCB Misti
Ideale per schede con alta densità di componenti SMT sul lato inferiore e connettori o dispositivi di potenza Through-Hole sul lato superiore.
Inerting ad Azoto
Opzione di camera ad azoto per ridurre l'ossidazione durante la saldatura, migliorando la bagnabilità e l'aspetto dei giunti.
Multi-ugello Interchangeabili
Disponibilità di ugelli di diverse dimensioni e geometrie (wettable, non-wettable) per adattarsi a qualsiasi layout di piedini o fori passanti.
Confronto Tecnico
Metodi di Saldatura Through-Hole
Analisi comparativa tra le diverse tecnologie di assemblaggio per componenti con piedini.
| Parametro | Saldatura Manuale | Saldatura a Onda | Saldatura Selettiva |
|---|---|---|---|
| Stress Termico PCB | Localizzato (Alto se operatore lento) | Elevato (Tutta la scheda) | Basso (Solo area target) |
| Rischio Saldature SMT | Basso (Se mascherato) | Alto (Riflusso possibile) | Nullo (Protezione integrata) |
| Penetrazione Foro (Fill) | Variabile (Dipende dall'operatore) | Eccellente | Eccellente (100% garantito) |
| Residui di Flusso | Difficili da controllare | Elevati (Richiedono pulizia) | Minimi (Applicazione mirata) |
| Ripetibilità | Bassa | Alta | Molto Alta (±0.1mm) |
| Costo Setup | Nullo | Medio (Maschere) | Medio (Programmazione) |
| Best For | Riparazioni, Prototipi | Lati SMT liberi, Alta produzione | PCB Misti, Alta affidabilità |
Processo Produttivo
Flusso di Lavoro Standardizzato
Il nostro processo è progettato per eliminare le variabili. Ogni passo, dall'analisi DFM alla ispezione finale, è documentato per garantire la tracciabilità richiesta dai settori automotive e medicale.
01
Analisi DFM e Programmazione
I nostri ingegneri analizzano i file Gerber per identificare le aree THT e ottimizzare il percorso dell'ugello, evitando collisioni con componenti SMT.
02
Applicazione Flusso Selettiva
Il sistema spruzza il flusso NO-CLEAR o RA con precisione millimetrica solo sui pad e sui fori da saldare, minimizzando i residui chimici.
03
Preriscaldamento
La scheda passa attraverso una zona di preriscaldamento controllata per attivare il flusso e rimuovere l'umidità, prevenendo il delaminazione.
04
Saldatura ad Onda Selettiva
L'ugello genera una micro-onda di stagno che sale attraverso i fori metallizzati, creando un giunto di saldatura affidabile secondo standard IPC J-STD-001.
05
Ispezione AOI e Visiva
Controllo automatico e visivo al 100% per verificare la completezza del foro, la bagnatura e l'assenza di ponticelli o globuli di stagno.
Case Study: Automazione Industriale
Sfida
Cliente nel settore controllo motore necessitava di assemblare 5.000 schede con microcontrollori BGA sul fondo e connettori M12 da 12 poli sulla parte superiore. La saldatura a onda danneggiava i BGA.
Soluzione
Implementazione di saldatura selettiva con ugelli "wettable" custom e flusso NO-CLEAN. Utilizzo di preriscaldamento a 120°C per attivare il flusso senza stressare i BGA. Programmazione ottimizzata per ridurre i cicli del 20%.
Risultati
Tasso di difetti ridotto a 0 PPM (Parts Per Million) sui connettori. Eliminata completamente la necessità di mascheratura. Risparmio sui costi di lavorazione del 35% rispetto alla saldatura manuale precedente.
Domande Frequenti (FAQ)
Qual è il quantitativo minimo d'ordine (MOQ) per la saldatura selettiva?▼
Il nostro MOQ per la saldatura selettiva parte da 10 unità per prototipi e 100 unità per la produzione. Accettiamo anche lotti misti per assemblaggi complessi. I tempi di consegna standard sono di 2-3 settimane.
Quali file sono necessari per la programmazione della macchina?▼
Richiediamo i file Gerber (Top/Bottom Solder Mask, Paste Mask, Drill) e i file di pick-and-place (centroid file) con coordinate X/Y precise dei componenti THT. I file CAD 3D sono utili per verificare le collisioni.
Quando scegliere la saldatura selettiva invece della saldatura a onda?▼
Scegli la saldatura selettiva quando hai componenti SMT sul lato inferiore della scheda che non possono resistere al calore o al flusso della saldatura a onda, o quando necessiti di precisione su connettori densi con pitch inferiore a 2.54mm.
Quali tipi di flusso utilizzate per la saldatura selettiva?▼
Utilizziamo principalmente flussi NO-CLEAN (Rosin mildly activated) per ridurre la pulizia post-saldata, ma disponiamo di flussi Water Soluble per applicazioni militari o aerospaziali secondo IPC J-STD-004.
Qual è la precisione di posizionamento dell'ugello?▼
I nostri sistemi offrono una precisione di ripetibilità di ±0.05mm e un posizionamento assoluto di ±0.1mm, permettendo di saldare piedini con pitch di 1.27mm senza rischi di cortocircuito.
Offrite il servizio di prototipazione rapida per la saldatura selettiva?▼
Sì, offriamo un servizio express con tempi di consegna di 3-5 giorni lavorativi per prototipi che richiedono saldatura selettiva, ideale per la validazione del design prima della produzione di massa.
Reviewed by: Engineering Team, pcbitalian | Last updated: 2026-04-14