Produzione + Assemblaggio PCBProduzione e
Produzione e
Assemblaggio PCB
Fabricazione bare board e assemblaggio componenti nella stessa struttura. Prototipi in 3-5 giorni, produzione in serie da 2-3 settimane. Un unico ordine, un unico responsabile qualità, zero ritardi logistici tra fornitore PCB e assembler. Da 1 pezzo a 50.000+, con copertura completa dal DFM check alla spedizione.
Perché Integrato
Fab + Assembly: Il Vantaggio di un Unico Partner
La maggior parte dei progetti PCB finisce per coinvolgere due fornitori separati: uno per la fabbricazione del board nudo, un altro per il montaggio componenti. Funziona — fino a quando non funziona più. E quando qualcosa va storto (solder mask troppo sottile per il profilo reflow, finitura HASL incompatibile con i tuoi BGA 0.4mm, o pannelli con dimensioni che non entrano nel forno dell'assembler), la risoluzione diventa una ping-pong tra fornitori che si incolpano a vicenda.
Noi facciamo entrambe le cose nella stessa struttura. Quando il nostro team di assemblaggio segnala che la finitura ENIG su un lotto non è ottimale per i componenti 0.4mm pitch, il reparto produzione aggiusta il processo di placcatura per il lotto successivo — senza riunioni, senza email, senza ritardi. Questo ciclo di feedback immediato è il motivo principale per cui i nostri tassi di difetto first-pass sono sotto lo 0.3%.
E c'è un vantaggio pratico che pochi considerano: i pannelli vengono progettati per la nostra linea di assemblaggio fin dall'inizio. Niente bordi di rottura troppo stretti, niente fiducials nel posto sbagliato, niente pannelli che devono essere tagliati e ri-assemblati perché il fornitore PCB ha usato un formato standard che non va bene per i nostri feeder. — Questo da solo risparmia 2-3 giorni e un 15% di scarto su ogni lotto.
Capacità
Servizio Completo, dalla Produzione alla Spedizione
Produzione PCB Integrata
Fabricazione bare board e assemblaggio componenti nella stessa struttura. Nessun ritardo logistico tra fornitore di PCB e assembler — i pannelli passano direttamente...
Assemblaggio SMT + THT
Linee SMT con pick-and-place Yamaha e reflessione a 10 zone. Saldatura ad onda per THT. BGA fino a 0.3mm pitch, QFN, componenti 0201. Saldatura selettiva per connettori...
Procurement Componenti
Rete di fornitori autorizzati: DigiKey, Mouser, Arrow, element14. Componenti obsoleti rintracciati tramite broker verificati. Ogni lotto viene verificato per autenticità...
Test e Ispezione Completa
AOI dopo reflow, X-ray per BGA, flying probe per prototipi, ICT per produzione. Ogni scheda viene testata elettricamente — nessuna spedizione senza verifica di...
Tempi Rapidi
Prototipi PCB + assemblaggio in 3-5 giorni lavorativi. Produzione in serie in 2-3 settimane. Servizio express 24-48 ore per emergenze con supplemento prioritario sulla...
Scalabilità da 1 a 50.000+
Nessun MOQ minimo per prototipi. Setup economico per lotti da 50 pezzi. Produzione di volume con linee dedicate e controllo statistico di processo. Un unico partner...
Confronto
Servizio Integrato vs Fornitori Separati
I numeri parlano da soli. Abbiamo analizzato 200+ ordini di clienti che sono passati da fornitori separati al nostro servizio integrato. Ecco cosa è cambiato.
| Parametro | Fornitori Separati | Servizio Integrato | Differenza |
|---|---|---|---|
| Tempo totale (prototipo) | 10-15 giorni | 5-8 giorni | -40% a -50% |
| Tempo totale (produzione) | 4-6 settimane | 2-3 settimane | -35% a -45% |
| Costo logistica e spedizione | 2 spedizioni separate + dogana | 1 spedizione | -60% costi logistica |
| Tasso difetto first-pass | 0.8% - 1.5% | <0.3% | -60% a -75% |
| Responsabilità qualità | Divisa tra 2 fornitori | Singolo punto di contatto | Risoluzione 3x più rapida |
| Compatibilità pannello/linea | Da verificare, spesso ritocco | Garantita dal design | 0% scarto da incompatibilità |
| Tracciabilità componenti | Parziale, 2 catene separate | Completa, lotto-to-lotto | 100% tracciabile |
| Costo per scheda (1000 pcs) | Base + 2 margini + logistica | Prezzo integrato | -15% a -25% risparmio |
Dati basati su analisi interna di 200+ ordini migrati da fornitori separati al servizio integrato, periodo 2023-2025. I risultati possono variare in base alla complessità del progetto.
Specifiche
Specifiche Tecniche del Servizio
I parametri chiave del nostro servizio integrato produzione + assemblaggio. Se hai requisiti fuori da questi range, contattaci — la maggior parte delle richieste speciali può essere accomodata con un setup dedicato.
Produzione PCB
Layer1 - 40
Spessore Board0.4mm - 4.0mm
Rame (esterno)0.5oz - 20oz
Trace/Space min3/3 mil (0.075mm)
Foro min0.15mm
Finitura SuperficialeENIG, HASL, OSP, Imm. Silver, Imm. Tin
MaterialiFR4, Rogers, Isola, Megtron6, Allumina, MCPCB
Assemblaggio PCBA
Componenti SMT min01005 (0.4x0.2mm)
BGA pitch min0.3mm
Tipo saldaturaReflow, onda, selettiva, manuale
Lati assemblaggioSingolo e doppio lato
Componenti THTSì — onda, selettiva, manuale
TestAOI, X-ray, ICT, FCT, flying probe
Standard qualitàIPC-A-610 Class 2/3, J-STD-001
Processo
Dal Gerber alla Scheda Assemblata
Ogni step è documentato e tracciabile. Se qualcosa non è chiaro nei tuoi file, ti contattiamo prima di procedere — non dopo.
01
Revisione Gerber e Analisi DFM
I nostri ingegneri analizzano i file Gerber, la BOM e la lista di posizionamento. Verifichiamo spaziatura trace/pad, clearance fori, solder mask opening, e compatibilità...
02
Produzione Bare Board
Fabricazione PCB secondo le specifiche: multistrato fino a 40 layer, rame da 0.5oz a 20oz, substrati FR4, Rogers, allumina, metal core. Ogni pannelle viene sottoposto a...
03
Procurement e Preparazione Materiali
Acquisizione componenti dalla BOM tramite fornitori autorizzati. Ogni componente riceve ispezione in arrivo: verifica date code, controllo danni da trasporto, test di...
04
Assemblaggio SMT e Reflow
Stampa pasta saldante con stencil laser-cut (tipicamente 100-120μm per 0.5mm pitch). Pick-and-place con allineamento visivo per componenti fino a 01005. Reflow in forno...
05
Assemblaggio THT e Saldatura
Inserimento componenti through-hole: connettori, elettrolitici, trasformatori, rele. Saldatura ad onda per lotti di volume, saldatura selettiva per board con componenti...
06
Test Funzionale e Spedizione
Test di continuità e isolamento su ogni scheda. Test funzionale personalizzato con fixture progettate per il tuo circuito. X-ray per BGA e QFN nascosti. Pulizia...
Analisi DFM
Il DFM Check che Ti Risparmia Settimane
Il 40% dei file Gerber che riceviamo ha almeno un problema che causerebbe difetti in produzione o assemblaggio. Non stiamo parlando di errori di progettazione funzionale — il circuito funziona sulla carta. Parliamo di problemi manifatturieri: solder mask bridges troppo sottili tra pad QFP, via-in-pad senza fill su BGA, annular ring insufficiente per la classe IPC richiesta, o pannelli con breakaway tab che non reggono il peso dei componenti pesanti durante il reflow.
Il nostro DFM check copre oltre 80 punti di verifica, dalla geometria delle tracce alla compatibilità della BOM con i processi di assemblaggio. E — questa è la parte che la maggior parte dei competitor non fa — verifichiamo anche la compatibilità tra il design del pannello e le nostre linee di montaggio. Quante volte hai ricevuto board perfette che però dovevano essere ri-pannellizzate perché il formato non andava bene per l'assembler? (chiedetemi come lo so).
- 80+ punti di verifica DFM automatizzati + revisione ingegneriale
- Verifica compatibilità pannello/linea di assemblaggio
- Analisi BOM per obsolescenza e lead time componenti
- Report dettagliato con raccomandazioni azionabili entro 24 ore
Certificazioni
Qualità Certificata, Non Solo Dichiarata
Le certificazioni non sono decorazioni da appendere al muro. Sono la garanzia che ogni processo è documentato, ogni deviazione è analizzata, e ogni miglioramento è misurabile. I nostri auditor annuali verificano che facciamo ciò che diciamo — e che lo facciamo costantemente.
ISO 9001:2015
Sistema di gestione qualità per processi produttivi ripetibili e miglioramento continuo
IATF 16949
Standard qualità automotive per la produzione di componenti per veicoli a motore
ISO 14001:2015
Gestione ambientale certificata, conformità REACH e RoHS su tutta la catena produttiva
CQC Certified
Certificazione di qualità cinese per prodotti elettrici, richiesta per il mercato asiatico
Caso Reale
Case Study: Sistema di Monitoraggio Industriale IoT
Sfida
Un cliente del settore energia aveva bisogno di 3.000 schede IoT con PCB 6 strati FR4 (1.6mm, ENIG) e 280 componenti per scheda, inclusi BGA STM32 (0.5mm pitch), modulo LoRa, e connettori M12 IP67. Il fornitore precedente aveva separato fab e assembly, causando 6 settimane di lead time e un tasso di difetto dell'1.8% — principalmente cortocircuiti da solder mask bridges troppo sottili e BGA con void rate sopra il 25%.
Soluzione
Ridisegnato il pannello per la nostra linea (5-up array con breakaway tabs rinforzati). Aumentato solder mask bridge da 4mil a 6mil tra pad QFP. Sostituito HASL con ENIG per BGA reliability. Profilo reflow ottimizzato secondo IPC-7530 con preheat a 150°C per 90 secondi. X-ray su 100% dei BGA con criterio void <20% (vs <30% IPC-A-610 Class 2). Fixture di test funzionale personalizzata con simulazione del bus Modbus.
Risultati
Lead time ridotto da 6 a 2.5 settimane (-58%). Tasso di difetto first-pass sceso da 1.8% a 0.15% (-92%). Void rate BGA medio 12%, massimo 18%. Zero difetti da solder mask bridge. Costo per scheda ridotto del 22% eliminando la spedizione intermedia e il re-pannellizzazione. Dopo 14 mesi di servizio continuo, tasso di guasto sul campo dello 0.02%.
Procurement
Componenti Veri, Non Sorprese
Il problema più grande nell'assemblaggio PCB non è il processo di saldatura — è la catena di approvvigionamento. Componenti contraffatti, date code scadute, lot-to-lot variation non documentata. Abbiamo visto board che passavano tutti i test elettrici ma fallivano in campo dopo 3 mesi perché gli elettrolitici erano stati immagazzinati a temperatura e umidità sbagliate per 18 mesi prima del montaggio.
Per questo ogni componente entra nel nostro magazzino passando per l'ispezione in arrivo. Verifica visiva al microscopio, controllo date code e lot code, misura dimensionale per package critici, e — per IC e semiconduttori da broker — test di autenticità con decapsulazione e analisi die secondo le linee guida SAE AS6171. I componenti dai distributori autorizzati (DigiKey, Mouser, Arrow) ricevono ispezione campionaria; quelli dal mercato secondario ricevono test 100%.
Il nostro sistema MES traccia ogni componente dal fornitore alla scheda finita. Se un lotto di schede ha un problema sul campo, possiamo identificare esattamente quale componente, quale lotto, quale fornitore — in minuti, non in giorni. Questa è la differenza tra "certificato" e "realmente tracciabile".
Fonti di Approvvigionamento
Distributori autorizzati: DigiKey, Mouser, Arrow, element14, Farnell
Franchising diretti: TE Connectivity, Molex, Amphenol, JST
Broker verificati (solo con test autenticità SAE AS6171/AS6081)
Consignment: accettiamo componenti forniti dal cliente con ispezione in arrivo
Gestione Obsolescenza
Monitoriamo il ciclo di vita dei componenti nella tua BOM utilizzando database come SiliconExpert. Quando un componente viene notificato EOL o NRD, ti avvisiamo proattivamente e proponiamo alternative funzionali equivalenti per la tua approvazione. Nell'ultimo anno, abbiamo gestito 340+ sostituzioni di componenti obsoleti con zero impatto sulla funzionalità del prodotto finito.
Test e Ispezione
Nessuna Scheda Spedita Senza Verifica
Il test non è un optional. È integrato nel processo produttivo. Ogni scheda passa attraverso almeno due livelli di verifica prima della spedizione. Per applicazioni Class 3, sono tre.
AOI (Automated Optical Inspection)
Dopo ogni passo di reflow. Verifica saldature, componenti mancanti, polarità invertita, tombstoning. Cattura il 95%+ dei difetti visibili. Standard di riferimento...
X-Ray Inspection
Per BGA, QFN, e componenti con pad nascosti. Verifica void rate, allineamento sfere, e completezza della saldatura sotto il die. Obbligatorio per tutti i BGA in...
ICT (In-Circuit Test)
Fixture personalizzata con sonde per ogni net. Verifica valori componenti, continuità, e isolamento in un singolo passo. Ideale per produzione di volume sopra 500 pezzi.
Flying Probe Test
Sonde mobili per test di continuità e isolamento senza fixture. Economico per prototipi e lotti fino a 200 pezzi. Copertura tipica >95% delle reti.
FCT (Functional Circuit Test)
Test funzionale completo con fixture personalizzata e firmware di test. Verifica che la scheda funziona come specificato, non solo che è cablata correttamente. Il vero...
Hi-Pot e Isolamento
Test ad alta tensione per schede con requisiti di isolamento. Da 500V a 5kV DC secondo IEC 60950-1 o IEC 61010-1. Obbligatorio per prodotti con sicurezza elettrica.
Domande Frequenti
FAQ — Produzione e Assemblaggio PCB
Quanto costa produrre e assemblare una PCB?
Il costo dipende da dimensioni board, numero di layer, tipo di componenti, e volume. Un prototipo doppio strato 50x50mm con 50 componenti SMT parte da circa 15-25€ per scheda (lotto 5 pezzi). Produzione di volume sopra 1000 pezzi scende tipicamente sotto i 3-5€ per scheda completa. Richiedi un preventivo con i tuoi file Gerber e BOM per una stima precisa.
Quali file servono per ordinare produzione e assemblaggio PCB?
Servono: file Gerber (RS-274X) per la produzione del board, BOM in formato Excel/CSV con manufacturer part number, e file di posizionamento (pick-and-place) in formato Centroid o CSV. Per board complessi, includere disegno assembly e note speciali. Accettiamo formati CAD nativi da Altium, KiCad, Eagle, e OrCAD.
Qual è il tempo di consegna per PCB fab + assembly?
Prototipi: 3-5 giorni lavorativi per fab + 2-3 giorni per assembly (totale 5-8 giorni). Produzione: 7-10 giorni fab + 5-7 giorni assembly (totale 2-3 settimane). Servizio express 24-48 ore disponibile con supplemento. I tempi possono variare se la BOM include componenti con lead time lungo — ti avvisiamo prima di ordinare.
Qual è il MOQ per il servizio integrato fab + assembly?
Nessun MOQ per prototipi — puoi ordinare anche una singola scheda. Per produzione economica, raccomandiamo almeno 5-10 pezzi per coprire i costi di setup (stencil, fixture di test). Sopra 100 pezzi il costo per unità diventa competitivo. Lotti da 1000+ pezzi beneficiano di prezzi di volume su componenti e produzione.
Quando conviene il servizio integrato fab + assembly rispetto a fornitori separati?
Il servizio integrato conviene sempre per prototipi e lotti fino a 5000 pezzi. I vantaggi principali: nessun ritardo di spedizione tra fornitore PCB e assembler (risparmi 2-5 giorni), un unico punto di contatto per problemi di qualità, e responsabilità chiara se qualcosa va male. Per volumi molto alti (50.000+), potrebbe convenire separare se hai già relazioni con fornitori specializzati, ma la complessità logistica raramente giustifica il risparmio.
Che certificazioni avete per la produzione e assemblaggio PCB?
ISO 9001:2015 per il sistema di gestione qualità, IATF 16949 per il settore automotive, ISO 14001 per la gestione ambientale. L'assemblaggio è conforme a IPC-A-610 Class 2/3, IPC-7530 per i profili di reflow, e J-STD-001 per i requisiti di saldatura. Tutti i prodotti sono conformi RoHS e REACH.
Come gestite i componenti obsoleti o fuori produzione?
Quando un componente nella BOM risulta obsoleto o con lead time oltre 16 settimane, il nostro team propone alternative funzionali equivalenti (cross-reference) per approvazione del cliente. Utilizziamo database di obsolescenza come SiliconExpert e IHS Markit per il monitoraggio proattivo del ciclo di vita dei componenti. Se non esiste alternativa, attiviamo la ricerca sul mercato secondario con verifica di autenticità.
Servizi Correlati
Esplora i Nostri Servizi
Produzione PCB
Fabricazione bare board da 1 a 40 strati, FR4, Rogers, metal core, ceramica.
Scopri di piùAssemblaggio PCB (PCBA)
Montaggio SMT e THT con test completo. Da prototipi a produzione di volume.
Scopri di piùAssemblaggio SMT
Linee SMT con componenti fino a 01005, BGA 0.3mm pitch, doppio lato.
Scopri di piùTest e Ispezione PCB
AOI, X-ray, ICT, flying probe, FCT. Verifica completa su ogni scheda.
Scopri di piùReviewed by: Engineering Team, pcbitalian | Last updated: 2026-04-17