<\/figure><\/div>\n\n\nFigure 1: PCBA Custome Black Soldermask<\/em><\/p>\n\n\n\nUn PCB pu\u00f2 essere considerato “sporco” anche se presenta una quantit\u00e0 considerevole di residui di flussante dopo la saldatura. Oggi, circa il 70% di tutte le schede stampate sono assemblate con pasta saldante no-clean, che in parole povere significa flusso che non deve essere rimosso.<\/p>\n\n\n\n
Dopo la saldatura, tuttavia, il flussante lascia solitamente dei residui sui giunti di saldatura e intorno ad essi. La quantit\u00e0 di residui dipende dal contenuto del flussante – resine solide, agenti gelificanti e attivatori – e i flussanti con pochi solidi lasciano pochi residui sulla scheda.<\/p>\n\n\n\n
Come un PCB sporco pu\u00f2 influire sul lavoro<\/strong><\/h2>\n\n\n\nI contaminanti del PCB, come polvere, umidit\u00e0 e residui di flussante, possono avere un impatto negativo sui circuiti.<\/p>\n\n\n\n
2.1 Polvere e umidit\u00e0<\/strong><\/h3>\n\n\n\nLa polvere \u00e8 una sostanza complessa che consiste in diversi materiali inorganici e organici, oltre a una quantit\u00e0 significativa di acqua e sali disciolti.<\/p>\n\n\n\n
L’impatto della polvere sull’affidabilit\u00e0 dei circuiti stampati \u00e8 in continua crescita, grazie alla tecnologia di miniaturizzazione e all’uso crescente di circuiti stampati in condizioni di maggiore esposizione alla polvere, come nel settore delle telecomunicazioni e dell’informazione. <\/p>\n\n\n
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<\/figure><\/div>\n\n\nFigura 2: Un circuito stampato polveroso<\/em><\/p>\n\n\n\nLa polvere pu\u00f2 causare diversi problemi a un circuito stampato. A causa della sua natura idrofila, pu\u00f2 formare una pellicola elettrolitica conduttiva che pu\u00f2 compromettere la resistenza di isolamento superficiale tra i conduttori.<\/p>\n\n\n\n
Anche senza acqua, le particelle possono aumentare l’attrito sulle superfici di contatto, favorendo l’usura e la corrosione. Inoltre, poich\u00e9 agiscono come dielettrici, possono anche indurre interferenze di segnale nei connettori e nelle linee.<\/p>\n\n\n\n
Se tutto ci\u00f2 non bastasse a motivarvi a ispezionare i vostri componenti elettronici, la polvere che si accumula sui componenti attivi e sui connettori di alimentazione pu\u00f2 causare danni irreversibili quando i componenti si surriscaldano.<\/p>\n\n\n\n
2.2 Residui di flusso<\/strong><\/h3>\n\n\n\nSebbene la polvere e l’umidit\u00e0 non siano un bene per i circuiti stampati, i residui di flussante possono avere effetti ancora peggiori sul vostro progetto. I materiali flussanti no-clean sono stati introdotti per eliminare la necessit\u00e0 di pulire le schede dei circuiti prima di risaldare.<\/p>\n\n\n\n
Tuttavia, sebbene i vantaggi delle schede no-clean fossero evidenti, gli assemblatori si sono subito resi conto del problema dei residui.<\/p>\n\n\n\n
I residui di flusso che si staccano dalla scheda durante la saldatura tendono ad accumularsi gradualmente sui pin dei componenti saldati, causando problemi di conduttivit\u00e0, soprattutto nei circuiti con velocit\u00e0 di clock superiori a un gigahertz.<\/p>\n\n\n\n
A frequenze cos\u00ec elevate, gli elettroni vengono condotti principalmente sulla superficie esterna del conduttore, il che significa che i residui di flusso sui terminali possono condurre corrente, causando interferenze di segnale.<\/p>\n\n\n
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<\/figure><\/div>\n\n\nFigura 3: Residui di flusso su PCB<\/em><\/p>\n\n\n\nCome la polvere, anche i residui di flussante hanno propriet\u00e0 idrofile. Pertanto, quando si distribuisce un materiale di riempimento in un assemblaggio flip chip e lo si polimerizza con il calore, si pu\u00f2 formare una piccola sacca o vapore o gas che alla fine separa il materiale di riempimento dalla scheda, creando una via di penetrazione per gli inquinanti nell’assemblaggio.<\/p>\n\n\n\n
Fattori che possono causare un PCB sporco<\/strong><\/h2>\n\n\n\nA questo punto, probabilmente avete un’idea decente degli agenti che rendono sporchi i PCB e potete, quindi, indovinare in che modo essi si depositano su un PCB. Di seguito sono riportate tre cause comuni di PCB sporchi.<\/p>\n\n\n\n
3.1 Residui durante la produzione<\/strong><\/h3>\n\n\n\nStoricamente, per la produzione dei PCB si utilizzavano flussi a base di colofonia attivata. Tuttavia, poich\u00e9 questi flussanti sono composti da cloro o bromo, qualsiasi residuo lasciato dopo la saldatura causerebbe la corrosione durante il funzionamento del prodotto.<\/p>\n\n\n\n
Di conseguenza, sono stati sviluppati numerosi metodi di pulizia per eliminare gli alogenuri. Un prodotto ben pulito presenta solo quantit\u00e0 minime di composti di alogenuri sulla superficie.<\/p>\n\n\n\n
Oggi, la maggior parte dei produttori di PCB utilizza flussanti no-clean. In teoria, questi flussanti, solitamente composti da acidi organici come l’adipico e il citrico, si decompongono facilmente quando vengono riscaldati durante la saldatura, legandosi alla saldatura e non lasciando residui corrosivi.<\/p>\n\n\n\n
In pratica, tuttavia, non \u00e8 raro che la saldatura fusa applicata isoli parte del flusso sottostante, negandogli il calore necessario per la decomposizione. Dopo la produzione, il flussante non decomposto rimane come residuo sulla scheda intorno ai punti saldati.<\/p>\n\n\n\n
I residui di flusso devono essere eliminati per garantire il corretto funzionamento del circuito a lungo termine. A differenza delle schede con colofonia attivata, i PCB no-clean richiedono un saponificatore per una pulizia efficace, anzich\u00e9 la sola acqua.<\/p>\n\n\n\n
3.2 Influenza dell’ambiente di lavoro<\/strong><\/h3>\n\n\n\nLa contaminazione da residui di flussante deriva in genere da negligenza o da una pulizia inadeguata dopo l’assemblaggio. Tuttavia, anche se si rimuovono i residui dal circuito appena fabbricato, \u00e8 necessario considerare gli inquinanti ambientali.<\/p>\n\n\n\n
Ad esempio, se si salda in un luogo polveroso e poco pulito o all’aperto, \u00e8 molto probabile che alcune particelle di polvere o sporcizia rimangano intrappolate nella saldatura e causino problemi in futuro. Anche i circuiti stampati dei dispositivi elettronici che vengono utilizzati in condizioni di forte umidit\u00e0 o polvere tendono a deteriorarsi molto pi\u00f9 rapidamente rispetto a quelli che si trovano in ambienti meno estremi.<\/p>\n\n\n\n
Anche se siete sicuri del grado di protezione IP dell’involucro del vostro dispositivo, \u00e8 consigliabile controllare i circuiti stampati di tanto in tanto per evitare l’accumulo di polvere, sporco o umidit\u00e0.<\/p>\n\n\n\n
3.3 Uso\/operazione impropria<\/strong><\/h3>\n\n\n\nI circuiti stampati sono componenti delicati che si preoccupano quando vengono utilizzati. Di conseguenza, anche se non si dispone del controllo completo sull’ Ambiente circostante, ignorare le precauzioni di base per la produzione e l’ uso pu\u00f2 esporre il PCB a rischi di contaminazione.<\/p>\n\n\n\n
Ad esempio, una scheda con componenti attivi deve essere inserita in UN package ventilato per facilitare il raffreddamento. Tuttavia, \u00e8 UN buon modo per sistemare le pinne su queste vie aeree per impedire alla polvere di entrare rapidamente nel tuo circuito.<\/p>\n\n\n\n
Il PCB all’ interno di UN alloggiamento di ventilazione aperto consente di aggregare la polvere e l’ umidit\u00e0 in modo molto pi\u00f9 rapido rispetto al packaging pinne.<\/p>\n\n\n
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<\/figure><\/div>\n\n\nFigure<\/em> 4: Chassis PCB Ben ventilator\u00a0<\/em><\/p>\n\n\n\nL’ uso improprio e la distruzione dei componenti possono causare l’ inquinamento del PCB. Ad esempio, UN elettrolita che fuoriesce da UN condensatore potrebbe corrodere UN circuito stampato o addirittura peggiore, causando UN cortocircuito nel conduttore.<\/p>\n\n\n\n
Come pulire il PCB sporco<\/strong><\/h2>\n\n\n\nLe procedure di pulizia del PCB variano in base al tipo di circuito stampato e di sostanze inquinanti e alla tua esperienza di lavoro e agli strumenti.<\/p>\n\n\n\n
Pulire I circuiti non \u00e8 una passeggiata nel parco. L’ errore pi\u00f9 piccolo pu\u00f2 danneggiare la scheda PCB o I suoi componenti in modo irreversibile. Pertanto, prima di sporcarti le mani, \u00e8 importante chiederti se vale la Pena rischiare, specialmente se il consiglio di amministrazione sta lavorando, ma sembra solo sporco.<\/p>\n\n\n\n
Se si risponde ” s\u00ec” con coraggio alle suddette domande o se si intende pulire la scheda prima di ripararla, continuare a leggere per ulteriori informazioni su come affrontare l’ inquinamento da PCB, ad esempio polvere accumulata, sporcizia, residui di polvere e solventi e una grave corrosione elettrolitica.<\/p>\n\n\n
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<\/figure><\/div>\n\n\n4.1. PCB sporco-<\/strong>pulizia di polvere e sporcizia<\/strong><\/h3>\n\n\n\nChe ci crediate o no, lo strumento migliore per rimuovere detriti secchi e leggeri come polvere o sporcizia dalla scheda PCB \u00e8 UN vecchio spazzolino da denti secco. \u00e8 piccolo e leggero, \u00e8 comodo da tenere, le sue setole snelle possono persino portare via le particelle pi\u00f9 piccole.<\/p>\n\n\n\n
\u00e8 anche possibile utilizzare una leggera fonte d’ aria compressa per pulire il circuito ma non provare a utilizzare UN aspirapolvere. L’ elettricit\u00e0 statica generata dalla testa del Tubo flessibile pu\u00f2 danneggiare alcuni componenti della scheda PCB.<\/p>\n\n\n\n
4.2. PCB sporco-<\/strong>rimuovere lo sporco<\/strong><\/h3>\n\n\n\nQuando la polvere si accumula su UN PCB, tutto, Dall’ acqua, Dall’ olio alla soda e dalla cera, si accumula sul PCB e infine si attacca al circuito stampato, creando una Scala. Pertanto, non \u00e8 solo lo spazzolino da denti e l’ aria compressa necessari per rimuovere lo sporco.<\/p>\n\n\n\n
In primo luogo, rimuovere I componenti della presa dalla scheda e pulirli separatamente. La rimozione non solo previene I danni, ma espone anche le prese, consentendo UN’ operazione pi\u00f9 approfondita.<\/p>\n\n\n\n
Naturalmente, prima di rimuovere gli assiemi \u00e8 necessario annotarne la posizione in modo accurato, in modo da poterli facilmente saldare una volta pulite le schede.<\/p>\n\n\n\n
I detergenti per uso domestico senza fosforo sono efficaci detergenti per lo sporco. Lascialo rimanere per circa dieci secondi per allentare lo sporco e spazzolarlo con il tuo vecchio spazzolino. Risciacquare il circuito e aspirarlo con UN panno pulito e senza fibre.<\/p>\n\n\n
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<\/figure><\/div>\n\n\nFigura 5: Circuiti stampati immersi in detergenti<\/em><\/p>\n\n\n\nL’ essiccazione completa del PCB \u00e8 essenziale prima della sostituzione dei componenti. Preriscaldare il forno a circa 80 gradi celsius, una volta raggiunto il livello di temperatura, spegnere il forno e mettere la scheda madre nel forno.<\/p>\n\n\n\n
Lascia asciugare per due ore e assicurati che chiunque entri nella tua cucina sappia di non toccare il forno.<\/p>\n\n\n\n
Al termine del ciclo di essiccazione, rimuovere la scheda madre per verificare la presenza di eventuali danni. Se le condizioni sono soddisfacenti, ricollegare le parti.<\/p>\n\n\n\n
4.3. PCB sporco-<\/strong>residui di flusso di pulizia<\/strong><\/h3>\n\n\n\nCome accennato in precedenza, I residui di flusso possono essere rimossi solo con saponificazione. La saponificazione preferita dagli appassionati di DIY \u00e8 l’ alcol domestico.<\/p>\n\n\n\n
Bagnare lo spazzolino con alcol e iniziare a pulire delicatamente l’ area interessata. L’alcol anidro, comunemente usato per la pulizia dell’elettronica, agisce molto pi\u00f9 rapidamente dell’alcol domestico ed \u00e8 quindi un saponificatore migliore per la contaminazione di residui gravi.<\/p>\n\n\n\n
Se avete un po’ di soldi da spendere, potete anche acquistare i detergenti commerciali specifici per la rimozione del flussante. Un detergente professionale come Envi-Ro-Tech 1676 di Tech Sprays pu\u00f2 dare risultati eccellenti, ma \u00e8 molto pi\u00f9 costoso dell’alcol.<\/p>\n\n\n\n