{"id":45532,"date":"2021-12-22T14:33:43","date_gmt":"2021-12-22T06:33:43","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbitalian.com\/?p=45532"},"modified":"2021-12-22T15:52:56","modified_gmt":"2021-12-22T07:52:56","slug":"assemblaggio-SMT","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbitalian.com\/assemblaggio-SMT.html","title":{"rendered":"10 differenze tra il foro passante e l’assemblaggio SMT"},"content":{"rendered":"\n

Scegliere il nuovo assemblaggio SMT pu\u00f2 essere arduo. Gli ingegneri devono analizzare i meriti di centinaia di variet\u00e0 e parti, se in magazzino, come appare la fornitura futura e il costo di sostituzione delle parti. Mentre tutti questi sono aspetti vitali per scegliere un tipo di PCB, c’\u00e8 una domanda molto pi\u00f9 fondamentale che dovremmo porci – se scegliere la tecnologia a montaggio superficiale o attraverso un foro?<\/p>\n\n\n\n

In questo articolo, scopriremo l’applicabilit\u00e0 di entrambe le tecnologie.<\/p>\n\n\n\n

\"Assemblaggio<\/figure><\/div>\n\n\n\n

(Tecnologia SMT nella linea di produzione in fabbrica)<\/em><\/p>\n\n\n\n

1. Breve introduzione della tecnologia dei fori passanti<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

I fori passanti sono considerati da molti uno dei design pi\u00f9 vecchi, mentre il montaggio superficiale \u00e8 piuttosto nuovo. E in una certa misura, \u00e8 innegabilmente vero, ma se pensiamo alle applicazioni pratiche, la tecnologia a foro passante \u00e8 ancora significativamente migliore in scenari specifici. Negli anni ’50, i circuiti<\/a> stampati venivano forniti con tracce scritte solo su un lato.<\/p>\n\n\n\n

Quando si inseriscono i conduttori di un componente nella scheda, si aumentano i fori praticati. Pertanto, il lato dell’elettrodo negativo ha un elemento saldato al rame della scheda. Le fasi successive videro l’introduzione di piste su entrambi i lati delle schede e di piste dello strato interno del circuito stampato. Si \u00e8 passati alla tecnologia dei fori passanti placcati, rendendo possibile attaccare i componenti allo strato interno del circuito, migliorando il concetto di assemblaggio PCBA<\/a> a fori passanti.<\/p>\n\n\n\n

\"resistenza\"\/<\/figure><\/div>\n\n\n\n

(Didascalia: Componenti radio su PCB usando la tecnologia a foro passante \uff09.<\/em><\/p>\n\n\n\n

2. Una breve introduzione alla tecnologia a montaggio superficiale<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

La tecnologia di montaggio superficiale \u00e8 diventata nota negli anni ’60, e l’applicabilit\u00e0 \u00e8 aumentata lentamente negli anni ’80. Questa tecnologia era conosciuta all’inizio come montaggio planare. La tecnica di montaggio superficiale coinvolgeva i pacchetti SMD o surface mound. I componenti in questa scheda hanno piombo intorno o sotto.<\/p>\n\n\n\n

Ci\u00f2 che separa il montaggio superficiale dalla tecnologia through-hole<\/a> \u00e8 che non c’\u00e8 bisogno di forare il circuito per collegare le piste e i componenti. Stabilire relazioni attraverso i piombi. I componenti sono in contatto diretto con i PAD del circuito e aggiungono pasta saldante ai PAD con l’aiuto di stencil solder. C’\u00e8 anche una macchina pick and place responsabile del posizionamento dei componenti sulla pasta saldante impostata inizialmente sopra il PAD. Dopo aver impostato questi componenti, devono essere messi in un forno a riflusso o introdotti in una fase di vapore per essere saldati in modo permanente nell’assemblaggio PCB a montaggio superficiale.<\/p>\n\n\n\n

\"Assemblaggio<\/figure><\/div>\n\n\n\n

(Didascalia: Microchip con tecnologia PCB a montaggio superficiale\uff09.<\/em><\/p>\n\n\n\n

3. Differenze tra gli spazi<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Nel caso della tecnologia a montaggio superficiale<\/a>, il PCB pu\u00f2 montare pi\u00f9 componenti grazie a due fattori. In primo luogo, gli elementi dell’SMT sono essi stessi pi\u00f9 piccoli, e poi possono essere collocati anche su entrambi i lati della scheda. Il problema dello spazio prominente nel foro passante \u00e8 superato nella tecnologia a montaggio superficiale, cos\u00ec lo spazio pu\u00f2 diventare pi\u00f9 piccolo, pi\u00f9 leggero, pi\u00f9 veloce e pi\u00f9 potente.<\/p>\n\n\n\n

\"Assemblaggio<\/figure><\/div>\n\n\n\n

(Circuito stampato con SMD e IC a bordo)<\/em><\/p>\n\n\n\n

4. Maggior numero di pin nell’assemblaggio SMT rispetto alla tecnologia a foro passante<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

SMT batte THM in questo senso perch\u00e9 pu\u00f2 contenere un numero di pin molto pi\u00f9 alto. Il numero di pin su una scheda di componenti \u00e8 semplicemente il numero di cavi del componente, che \u00e8 il numero totale di cavi del componente che un circuito stampato pu\u00f2 contenere.<\/p>\n\n\n\n

I fili dei componenti a foro passante sono diventati sostituibili con l’invenzione di parti pi\u00f9 piccole chiamate vias. Esse permettono la conduzione tra i vari livelli del PCB e, cos\u00ec facendo, eliminano la necessit\u00e0 dei conduttori a foro passante. D’altra parte, i componenti a montaggio superficiale sono molto pi\u00f9 performanti, hanno punti pi\u00f9 corti, e i pin sono molto pi\u00f9 interconnessi, il che porta a una migliore velocit\u00e0.<\/p>\n\n\n\n

\"Foro<\/figure><\/div>\n\n\n\n

(Belle linee di pin sui circuiti stampati)<\/em><\/p>\n\n\n\n

5. I componenti SMT sono di solito pi\u00f9 economici dei componenti a foro passante<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Il metodo a foro passante richiede la realizzazione di fori nel lato vuoto della scheda. \u00c8 un compito che richiede molto tempo e costa una somma considerevole. Il THM rende anche limitata l’area di routing in qualsiasi scheda che abbia pi\u00f9 strati. \u00c8 solo perch\u00e9 i fori devono passare attraverso tutti questi strati. Quando guardiamo il PCBA a foro passante, il lato dell’assemblaggio ha un costo inferiore per il posizionamento dei componenti rispetto al montaggio superficiale.<\/p>\n\n\n\n

D’altra parte, l’assemblaggio a montaggio superficiale ha una pluralit\u00e0 di terminali saldati al corpo tubolare. Rispetto ai vias di chip piatti utilizzati, il costo di questi componenti \u00e8 molto pi\u00f9 economico.<\/p>\n\n\n\n

\"Assemblaggio<\/figure><\/div>\n\n\n\n

 (Piccoli componenti sul PCB)<\/em><\/p>\n\n\n\n

6. La tecnologia di montaggio superficiale \u00e8 pi\u00f9 utile per l’automazione dell’assemblaggio<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

SMT pu\u00f2 essere prodotto in alto volume a costi molto pi\u00f9 bassi perch\u00e9 l’SMT ha la possibilit\u00e0 di automazione dell’assemblaggio. Si traduce anche in costi pi\u00f9 bassi durante la produzione.<\/p>\n\n\n\n

L’assemblaggio automatizzato pu\u00f2 far risparmiare ancora di pi\u00f9 il tempo di assemblaggio dei PCB. Molti fornitori di PCB hanno attualmente macchine di produzione con tecnologia a montaggio superficiale. Pu\u00f2 essere assemblato accuratamente e rapidamente.<\/p>\n\n\n\n

Da questo punto di vista, \u00e8 pi\u00f9 veloce e pi\u00f9 avanzata della tecnologia a foro passante. Se state cercando la velocit\u00e0 di assemblaggio e avete bisogno di produrre PCB in grandi quantit\u00e0, potete scegliere la tecnologia a montaggio superficiale. Chiedete al vostro fornitore di PCB se possono fornirvela.<\/p>\n\n\n\n

\"Macchina<\/figure><\/div>\n\n\n\n

(Macchine della linea di produzione SMT\uff09)<\/em><\/p>\n\n\n\n

7. La tecnologia a foro passante presta pi\u00f9 attenzione alle prestazioni<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Il modo in cui i componenti a foro passante sono saldati li rende durevoli in scenari di calore e shock elevati. Gli elementi a foro passante hanno lunghe guide, e queste possono essere inserite attraverso i fori, per poi essere fissate ai pad di rame sottostanti. \u00c8 un processo sicuro che \u00e8 molto pi\u00f9 affidabile dello stile di montaggio in SMT. Inoltre, i fori passanti possono sopportare condizioni di stress pi\u00f9 elevate.<\/p>\n\n\n\n

I componenti a foro passante sono anche pi\u00f9 significativi, e mentre questo rende lo spazio un problema, aiuta nelle applicazioni ad alta potenza. Le parti possono anche essere facilmente rimosse e sostituite in situazioni urgenti, il che non \u00e8 giusto in SMT PCBA.<\/p>\n\n\n\n

Quindi, dal punto di vista delle prestazioni, THM ha molti vantaggi rispetto a SMT.<\/p>\n\n\n\n

\"Chip<\/figure><\/div>\n\n\n\n

(Componenti di chip elettronici su circuito stampato verde)<\/em><\/p>\n\n\n\n

8. La differenza di costo tecnico tra il foro passante e il montaggio superficiale<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Innegabilmente, il problema del THM \u00e8 il costo della foratura, che lo rende pi\u00f9 costoso e richiede pi\u00f9 tempo dell’SMT. I componenti devono anche essere saldati a mano sulla scheda.<\/p>\n\n\n\n

Poich\u00e9 l’SMT PCBA offre un volume molto pi\u00f9 alto e la saldatura pu\u00f2 essere automatizzata, sono pi\u00f9 economici.<\/p>\n\n\n\n

9. Come scegliere la tecnologia PCBA<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

10. Vantaggi e svantaggi dei fori passanti e dell’assemblaggio SMT<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Foro passante:<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Vantaggio:<\/em><\/strong><\/p>\n\n\n\n

I cavi devono essere inseriti attraverso i fori di foratura. Rende il componente pi\u00f9 robusto. Possono gestire un sacco di stress dall’ambiente, dalla meccanica, dal calore e dalla pressione.<\/p>\n\n\n\n

I PCB di THM sono anche adatti a collisioni o accelerazioni estreme, quindi \u00e8 ideale per applicazioni avanzate come attrezzature militari o aeree o trasformatori<\/a>.<\/p>\n\n\n\n

Il THM pu\u00f2 essere facilmente sostituito, quindi il prototipo \u00e8 principalmente per applicazioni di test.<\/p>\n\n\n\n

Svantaggi:<\/em><\/strong><\/p>\n\n\n\n

Le maggiori dimensioni dei componenti e la disponibilit\u00e0 su un solo lato rendono il costo di produzione pi\u00f9 elevato.<\/p>\n\n\n\n

I componenti di THM sono anche posizionati e saldati manualmente, lasciando poco spazio all’automazione come SMT, quindi \u00e8 costoso.<\/p>\n\n\n\n

Le schede con componenti THM devono anche essere forate, quindi non ci sono minuscoli PCB a basso costo se si usa la tecnologia THM.<\/p>\n\n\n\n

\"Assemblaggio<\/figure><\/div>\n\n\n\n

\uff08Trough-hole\uff09 (foro passante)<\/em><\/p>\n\n\n\n

SMT Assembly – Tecnologia a montaggio superficiale:<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Vantaggio:<\/em><\/strong><\/p>\n\n\n\n

SMT ha il minor numero di componenti, e possiamo posizionarli rapidamente. I componenti possono essere montati su entrambi i lati per la saldatura automatica. Tutto questo lo rende molto pi\u00f9 economico.<\/p>\n\n\n\n

I PCB piccoli e leggeri usano prevalentemente la SMT perch\u00e9 sono molto pi\u00f9 piccoli delle schede THM e pesano meno. Componenti sono impacchettati stretti sulla scheda, quindi con molte elettroniche che si concentrano sulla riduzione delle dimensioni, questo \u00e8 un netto vantaggio.<\/p>\n\n\n\n

I componenti SMT sono pi\u00f9 piccoli e possono essere posizionati molto pi\u00f9 velocemente durante l’assemblaggio, quindi il costo di produzione complessivo \u00e8 basso.<\/p>\n\n\n\n

\"Assemblaggio<\/figure><\/div>\n\n\n\n

\uff08Tecnologia a montaggio superficiale\uff09<\/em><\/p>\n\n\n\n

Svantaggi:<\/em><\/strong><\/p>\n\n\n\n

SMT non \u00e8 senza sfide nonostante i molti vantaggi che offre. Possiamo posizionare rapidamente i componenti, e il tutto pu\u00f2 essere automatizzato – ma l’avvertimento \u00e8 che le macchine che possono farlo costano molto. Questo pu\u00f2 effettivamente portare le aziende a spingere le schede a basso volume a prezzi pi\u00f9 alti, proprio a causa di quanto sia significativo l’investimento di capitale.<\/p>\n\n\n\n

\u00c8 richiesta molta precisione nella tecnologia di montaggio superficiale a causa delle vias sepolte dei componenti e delle dimensioni.<\/p>\n\n\n\n

La progettazione implica anche molta abilit\u00e0 perch\u00e9 qualsiasi violazione nelle linee guida di layout del pad potrebbe risultare in un tombstoning. Ci\u00f2 significa che il prodotto pu\u00f2 essere ridotto in gran parte.<\/p>\n\n\n\n

Riassunto: <\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Ci sono alcuni vantaggi e svantaggi sia per SMT che per THM. L’applicabilit\u00e0 e la domanda primaria di SMT derivano dal fatto che molti dispositivi elettronici stanno spingendo per una dimensione pi\u00f9 piccola, che SMT pu\u00f2 fornire. \u00c8 il motivo per cui il 90% di tutti i circuiti stampati prodotti oggi sono SMT.<\/p>\n\n\n\n

Tuttavia, non si pu\u00f2 negare la resilienza del THM in applicazioni specifiche. L’alta resistenza allo stress, termica e ambientale lo rende ideale per l’aerodinamica e le applicazioni militari.<\/p>\n\n\n\n

Supponiamo che abbiate bisogno dell’assemblaggio di PCB, sia con tecnologia a foro passante che a montaggio superficiale, OurPCB pu\u00f2 fornirvi una tecnologia professionale. Cosa state aspettando? Potete contattarci ora per servizi professionali.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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