{"id":45060,"date":"2021-04-22T10:44:22","date_gmt":"2021-04-22T02:44:22","guid":{"rendered":"https:\/\/pcbitalian.com\/?p=45060"},"modified":"2021-12-22T15:52:56","modified_gmt":"2021-12-22T07:52:56","slug":"saldatura-ad-onda","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/pcbitalian.com\/saldatura-ad-onda.html","title":{"rendered":"Saldatura ad onda – La guida definitiva alla saldatura efficace"},"content":{"rendered":"\n

Sulla saldatura ad onda, Volete saldare rapidamente i componenti elettronici sul vostro circuito stampato<\/u><\/a>? Trovate che sia dispendioso in termini di tempo saldarli manualmente con i saldatori? \u00c8 anche pericoloso inalare il fumo per molto tempo. Quindi, chi non vorrebbe cercare un modo alternativo di saldare? Sei appena stato fortunato perch\u00e9 c’\u00e8 un altro modo standard di saldare ed \u00e8 super veloce. Riuscite a indovinare di cosa stiamo parlando? Si tratta di una saldatura a onda!<\/p>\n\n\n\n

Questo processo di saldatura ti permetter\u00e0 di fare diversi circuiti stampati in poco tempo. Quindi, questo articolo \u00e8 tutto sulla saldatura a onda. Rimanete qui.<\/p>\n\n\n\n

1, saldatura ad onda<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n

1.1 Cos’\u00e8 la saldatura ad onda?<\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Ai tempi in cui la tecnologia di montaggio superficiale non era completamente sviluppata, la “saldatura ad onda” era una tecnica di saldatura molto famosa. Quasi tutti i PCB usavano la saldatura a onda per il posizionamento dei componenti elettronici. La saldatura a onda \u00e8 una procedura di saldatura di massa che vi permetter\u00e0 di fare molti PCB velocemente.<\/p>\n\n\n\n

Dovrete passare ogni PCB sopra una pentola di stagno liquefatto. L\u00ec, una pompa creer\u00e0 un’ondata di saldatura che assomiglier\u00e0 a un'”onda” in piedi. Questa onda stazionaria passa sopra il circuito stampato, e i componenti elettronici<\/u><\/a>\u00a0saranno saldati al PCB. Quindi, il contatto tra la saldatura e la serratura fa la magia.<\/p>\n\n\n\n

Dopo di che, il circuito stampato viene soffiato con aria o acqua spray per un raffreddamento sicuro. Questo processo di raffreddamento fisser\u00e0 i componenti al loro posto. Inoltre, la saldatura a onda \u00e8 di solito fatta in un ambiente di gas schermante, poich\u00e9 l’uso dell’azoto aiuta a mitigare i difetti di saldatura. La figura 1 mostra i componenti elettronici posizionati sul PCB e tutti pronti per andare sotto la saldatrice.<\/p>\n\n\n\n

\"Processo<\/figure><\/div>\n\n\n\n

Immagine 1: Processo di saldatura<\/p>\n\n\n\n

1.2. Dettagli tecnici sulla saldatura a onda<\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Tecnicamente, questo processo di saldatura utilizza un intero contenitore di stagno per eseguire la saldatura. Pu\u00f2 passare attraverso temperature elevate, che fondono la sua barra, e si forma lo stagno fuso. Lo stagno liquefatto \u00e8 preso come “acqua di lago”. Si chiama “onda di livellamento” quando il lago \u00e8 statico e orizzontale. E, si chiama “onda di spoiler” quando ci sono onde nel lago.<\/p>\n\n\n\n

Il circuito stampato pu\u00f2 essere considerato come una barca. Gallegger\u00e0 sul lago agitato o calmo, permettendo allo stagno di attaccare le parti elettroniche alla scheda. Dopo il bagno di stagno, vedrete che si raffredder\u00e0 rapidamente, e la saldatura far\u00e0 il suo lavoro. E qual \u00e8? Naturalmente, salder\u00e0 i componenti elettronici al PCB.<\/p>\n\n\n\n

Inoltre, bisogna assicurarsi che le temperature siano adeguate durante questo processo. Se il controllo della temperatura non \u00e8 sufficiente, il circuito pu\u00f2 subire<\/u><\/a>\u00a0uno stress meccanico. Questo, a sua volta, porter\u00e0 alla perdita<\/u><\/a>\u00a0di conduttivit\u00e0 e alle crepe. E, una bassa temperatura di saldatura pu\u00f2 causare uno spessore improprio della saldatura che pu\u00f2 portare ulteriormente allo stress della scheda.<\/p>\n\n\n\n

1.3 Quando usare la saldatura a onda?<\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Fortunatamente, la saldatura a onda pu\u00f2 essere usata sia per assemblaggi di circuiti stampati a montaggio superficiale che a foro passante. Nel montaggio in superficie, \u00e8 necessario incollare i componenti<\/u><\/a>\u00a0elettronici sulla superficie del PCB usando l’attrezzatura di posizionamento. Dopo di che, sar\u00e0 pronto a passare attraverso l’onda di saldatura liquefatta.<\/p>\n\n\n\n

In generale, la saldatura a onda \u00e8 usata soprattutto per la saldatura di parti elettroniche a foro passante. Quindi, in molte applicazioni su larga scala, dove i componenti a montaggio superficiale sono utilizzati principalmente, \u00e8 possibile utilizzare la saldatura a riflusso invece della saldatura a onda. Ora vi starete chiedendo cosa sia la saldatura a riflusso? Non preoccupatevi; ci arriveremo a breve.<\/p>\n\n\n\n

Tuttavia, potete sempre usare la saldatura a onda per le applicazioni che fanno largo uso di componenti a foro passante. Speriamo che a questo punto conosciate il concetto di base della saldatura a onda. Nel prossimo capitolo, abbiamo descritto il processo di saldatura a onda in dettaglio.<\/p>\n\n\n\n

2. Processo di saldatura ad onda<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n

2.1 Saldatrice ad onda<\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Sul mercato si incontrano molti tipi di saldatrici ad onda. \u00c8 possibile acquistare saldatrici ad onda di piombo o saldatrici ad onda senza piombo. Dipende tutto da voi. Tuttavia, i principi principali e le parti fondamentali di tutte queste macchine sono simili. Un trasportatore \u00e8 una parte essenziale che viene utilizzata durante questo processo. Porta i circuiti stampati attraverso varie zone.<\/p>\n\n\n\n

Poi, vedrete una pentola della saldatura e una pompa responsabile della generazione dell’onda primaria. Inoltre, avrete anche uno spruzzatore di flussante e un pad di preriscaldamento. Quindi, queste quattro parti principali compongono una saldatrice. La saldatura nelle saldatrici a onda \u00e8 per lo pi\u00f9 composta da una miscela di metalli.<\/p>\n\n\n\n

Se la macchina ha una saldatura al piombo, conterr\u00e0 il 49,5% di piombo, il 50% di stagno e lo 0,5% di antimonio. Tuttavia, nei dispositivi pi\u00f9 recenti, i modelli senza piombo sono disponibili a causa delle preoccupazioni per la salute. Cos\u00ec, le leghe stagno-rame-nichel e stagno-argento-rame sono frequentemente usate. La figura 2 illustra una saldatrice a onda.<\/p>\n\n\n\n

\"Saldatrice<\/figure><\/div>\n\n\n\n

Immagine 2: saldatrice ad onda<\/p>\n\n\n\n

2.2 Temperatura di saldatura ad onda<\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Attualmente, le leghe di stagno per la saldatura utilizzano regolarmente Sn 60\/Pb40 e Sn 63\/Pb37. Pertanto, si raccomanda di assicurarsi che la temperatura di funzionamento rimanga intorno ai 260\u00b0 \u00b1 5\u00b0C. Ciononostante, dovreste anche tener conto del peso complessivo del PCB e dei componenti.<\/p>\n\n\n\n

In pratica, i componenti pesanti possono essere riscaldati fino a 280\u00b0C. I componenti leggeri, che sono sensibili al calore, possono essere riscaldati a una temperatura di 230 \u00b0C. Inoltre, sarebbe utile considerare anche il preriscaldamento e la velocit\u00e0 di trasporto. La figura 3 mostra un primo piano della fusione dello stagno.<\/p>\n\n\n\n

\"Saldatura<\/figure><\/div>\n\n\n\n

Immagine 3: Saldatura ad onda<\/p>\n\n\n\n

Tuttavia, \u00e8 meglio cambiare la velocit\u00e0 di trasporto piuttosto che la temperatura dello stagno, perch\u00e9 il cambiamento di temperatura dannegger\u00e0 la qualit\u00e0 dei giunti di saldatura influenzando la fluidit\u00e0 del contenitore liquefatto. Ad alte temperature di saldatura, il rame comincer\u00e0 a dissolversi, e questo roviner\u00e0 il controllo di qualit\u00e0 della saldatura complessiva.<\/p>\n\n\n\n

2.3 Fondente<\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Durante la saldatura a onda, si dovrebbe applicare il flussante liquido sulla superficie del circuito stampato. Si osserver\u00e0 che il flussaggio migliorer\u00e0 la qualit\u00e0 della saldatura dei componenti elettronici. Questi componenti, circuiti stampati e anche in liquido, quando sono immagazzinati, sono esposti all’atmosfera. Questa esposizione pu\u00f2 renderli ossidati e quindi influisce sulla qualit\u00e0 della saldatura.<\/p>\n\n\n\n

Il flussante rimuove principalmente lo sporco e gli ossidi sulla superficie del metallo. Inoltre, crea anche una pellicola che impedisce all’aria di reagire con la superficie del metallo durante un setup ad alta temperatura. Cos\u00ec, la saldatura non si ossida facilmente. Tuttavia, sarebbe utile se si usasse lo stagno liquefatto per la saldatura durante il processo di saldatura a onda.<\/p>\n\n\n\n

Attualmente, il punto di fusione della saldatura senza piombo SAC305 \u00e8 di circa 217 \u00b0C. <\/strong><\/h4>\n\n\n\n

E il fondente non pu\u00f2 essere esposto a una temperatura cos\u00ec alta per molto tempo. Quindi, se si desidera utilizzare il cambiamento, \u00e8 necessario aggiungerlo prima che il circuito stampato passi attraverso la soluzione di stagno.<\/p>\n\n\n\n

Comunemente, il flussante pu\u00f2 essere applicato in due modi. In primo luogo, si pu\u00f2 usare un cambiamento schiumoso, e in secondo luogo, lo si pu\u00f2 aggiungere a spruzzo. Nel cambio schiumogeno, il flussante si attacca al circuito che lo attraversa. Il principale svantaggio di questo modo \u00e8 che si pu\u00f2 osservare che il cambiamento non \u00e8 applicato uniformemente. Cos\u00ec, una cattiva saldatura pu\u00f2 avvenire nelle aree in cui il flussante non esiste.<\/p>\n\n\n\n

Nel metodo a spruzzo, il flussante viene spruzzato attraverso l’ugello al passaggio del circuito. Lo svantaggio di questo metodo \u00e8 che il cambiamento pu\u00f2 essere dato rapidamente attraverso gli spazi vuoti della scheda. E, il flusso pu\u00f2 anche inquinare direttamente i componenti elettronici della parte anteriore del circuito. Inoltre, se il cambiamento non viene elaborato e solo lasciato cadere direttamente sulla scheda, si pu\u00f2 anche osservare la corrosione della scheda.<\/p>\n\n\n\n

2.4 Preriscaldamento<\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Normalmente, il preriscaldamento prima dell’inizio del processo di saldatura a onde primarie. Pu\u00f2 aumentare la temperatura della piastra superiore tra 65 e 121\u00b0C con un tasso di riscaldamento compreso tra 2 \u00b0C \/s e 40 \u00b0C \/s. Non sar\u00e0 possibile ottenere i migliori risultati di saldatura se il preriscaldamento \u00e8 insufficiente. Questo perch\u00e9 il flusso potrebbe non essere in grado di raggiungere ogni parte del PCB. D’altra parte, se si imposta una temperatura molto alta per il preriscaldamento, il flusso “no-clean” pu\u00f2 soffrire. Ora, se vi state chiedendo cosa sia esattamente un cambiamento “no-clean”, lo abbiamo spiegato nella prossima sottosezione.<\/p>\n\n\n\n

2.5 Pulizia<\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Il processo di pulizia lava un PCB con acqua deionizzata o con solventi per sbarazzarsi dei resti di flussante. Tuttavia, esiste un tipo di flussante che non ha bisogno di essere pulito. Riuscite a indovinare quale? S\u00ec, certo, i cambi “no-clean”, i loro resti dopo il processo di saldatura, sono benigni.<\/p>\n\n\n\n

Ma sarebbe utile fare attenzione: alcune applicazioni non vogliono i flussanti “no-clean”. \u00c8 solo perch\u00e9 i cambi “no-clean” possono essere suscettibili alle condizioni del processo. Ora che sapete tutto sul processo di saldatura ad onda. Il prossimo capitolo metter\u00e0 in relazione la saldatura a onda con altri tipi di saldatura.<\/p>\n\n\n\n

3, Tipi di saldatura<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n

3.1 Saldatura per immersione vs. Saldatura ad onda<\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n

In termini pi\u00f9 semplici, la saldatura per immersione \u00e8 un processo di saldatura con portata limitata. Proprio come la saldatura ad onda, pu\u00f2 essere usata sia per assemblaggi di circuiti stampati a montaggio superficiale che a foro passante. Inoltre, la saldatura piove sulle aree metalliche nude del circuito stampato. Cos\u00ec, si osserva una connessione elettrica e meccanica affidabile. Infine, la saldatura per immersione \u00e8 la versione manuale del processo di saldatura automatica.<\/p>\n\n\n\n

3.2 Saldatura a riflusso vs. Saldatura ad onda<\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n

La saldatura a riflusso \u00e8 il modo pi\u00f9 famoso di fissare i componenti a montaggio superficiale sul circuito stampato. Avrete bisogno di creare una pasta saldante con il flussante e la polvere di saldatura. E poi, userete quella pasta per fissare i componenti elettronici sulle piazzole di contatto. Riscalderai ulteriormente l’intero pacchetto sotto una lampada a infrarossi o in un forno a riflusso. La saldatura si liquefa e crea connessioni tra i giunti.<\/p>\n\n\n\n

Dall’altro lato, puoi anche saldare diversi giunti con una matita ad aria calda. La figura 4 mostra l’assemblaggio del circuito stampato che si sposta nella macchina del forno a riflusso.<\/p>\n\n\n\n

\"Saldatura<\/figure><\/div>\n\n\n\n

Immagine 4: Saldatura ad onda<\/p>\n\n\n\n

Ora, vi starete chiedendo quale tecnica dovrebbe essere usata e quando? In generale, la saldatura a onda \u00e8 pi\u00f9 complicata di quella a riflusso. Nella saldatura a onda, il tempo in cui il PCB rimane nell’onda di saldatura e la temperatura del PCB richiedono un attento monitoraggio. Il circuito stampato pu\u00f2 essere difettoso se l’ambiente di saldatura non \u00e8 corretto.<\/p>\n\n\n\n

Con la saldatura a riflusso, non \u00e8 necessario preoccuparsi molto del controllo dell’ambiente. <\/strong><\/h4>\n\n\n\n

Ma se questo \u00e8 vero, devi sapere che la saldatura a onda \u00e8 pi\u00f9 economica e veloce della saldatura a riflusso. In molte applicazioni, la saldatura a onda \u00e8 l’unico modo utile per saldare i componenti sulla scheda.<\/p>\n\n\n\n

Noterete che la saldatura a riflusso \u00e8 usata soprattutto per applicazioni su piccola scala. Tali applicazioni non hanno bisogno di una produzione di massa affidabile, economica e veloce di PCB<\/u><\/a>. Sorprendentemente, puoi anche usare una combinazione di saldatura a riflusso e a onda. Puoi saldare i componenti su un lato con la saldatura a onde e puoi usare la saldatura a riflusso sull’altro lato.<\/p>\n\n\n\n

hanno bisogno di una produzione di massa affidabile, economica e veloce di PCB. Sorprendentemente, si pu\u00f2 anche usare una combinazione di saldatura a riflusso e a onde. Potete saldare i componenti su un lato con la saldatura a onde e potete usare la saldatura a riflusso sull’altro lato.<\/p>\n\n\n\n

Quindi, queste sono alcune alternative alla saldatura a onde. Tuttavia, c’\u00e8 ancora un altro tipo di tecnica di saldatura che il prossimo capitolo confronta con la saldatura a onde.<\/p>\n\n\n\n

4, saldatura ad onda selettiva<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n

4.1 Saldatrice selettiva<\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Cosa succede se avete parti sensibili che possono essere danneggiate nel processo di saldatura ad onda o nel forno di riflusso? Cosa suggerisce di fare per evitare le alte temperature? Vorreste tentare la fortuna con la saldatura a onda o a riflusso? Oppure, vorresti un altro modo? Beh, fortunatamente, \u00e8 qui che entra in gioco la saldatura a onda selettiva.<\/p>\n\n\n\n

Sarebbe utile se andaste per la saldatura selettiva quando temete che i vostri componenti elettronici non sopravvivano alla saldatura a riflusso o ad onda. Troverete un’ampia variet\u00e0 di particolari macchine per la saldatura a onda sul mercato. Ci sono macchine standard inserite ad azoto, macchine di tipo solder pot e molte altre. La figura 5 mostra la saldatrice a onde selettive.<\/p>\n\n\n\n

\"Saldatrice<\/figure><\/div>\n\n\n\n

Immagine 5: Saldatura ad onda<\/p>\n\n\n\n

4.2 Linee guida per la saldatura ad onda selettiva<\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Quando compri una saldatrice ad onda selettiva, il software e le linee guida sono in dotazione. In generale, \u00e8 necessario fare i seguenti tre passi per lavorare:<\/p>\n\n\n\n